資料介紹
過(guò)孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)米,PCB上的每個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔。從作用上看,過(guò)孔可以分成兩類(lèi):一是用作各層間的電氣連接:二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來(lái)說(shuō),這些過(guò)孔一般又分為三類(lèi),即盲孔(blind via)、埋孔( buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表畫(huà),具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度通常不超過(guò)一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔,它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類(lèi)孔都位于線路板的內(nèi)層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過(guò)孔形成過(guò)程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。
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