核心板設(shè)計的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設(shè)計中，互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計面臨的主要問題，要考察每個互連點(diǎn)并解決存在的問題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、核心板板內(nèi)互連以及核心板與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了核心板板內(nèi)互連進(jìn)行高頻核心板設(shè)計的實(shí)用技巧總結(jié)，相信通過了解本文將對以后的核心板設(shè)計帶來便利。

　　核心板的設(shè)計中芯片與核心板互連對設(shè)計來說是重要的，然而芯片與核心板互連的最主要問題是互連密度太高會導(dǎo)致核心板材料的基本結(jié)構(gòu)成為限制互連密度增長的因素。本文分享了高頻核心板設(shè)計的實(shí)用技巧。就高頻應(yīng)用而言，核心板板內(nèi)互連進(jìn)行高頻核心板設(shè)計的技巧有：

　　1、傳輸線拐角要采用45°角，以降低回?fù)p；

　　2、要采用介電常數(shù)值按層數(shù)嚴(yán)格受控的高性能介質(zhì)電路板。這種方法有利于對絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場進(jìn)行有效仿真計算。

　　3、要規(guī)定有關(guān)高精度蝕刻的核心板設(shè)計規(guī)范。要考慮規(guī)定線寬總誤差為+/-0.0007英寸、對布線形狀的下切（undercut）和橫斷面進(jìn)行管理并指定布線側(cè)壁電鍍條件。對布線（導(dǎo)線）幾何形狀和涂層表面進(jìn)行總體管理，對解決與微波頻率相關(guān)的趨膚效應(yīng)問題及實(shí)現(xiàn)這些規(guī)范相當(dāng)重要。

　　4、突出管腳引線存在抽頭電感和寄生效應(yīng)，要避免使用有引線的元件。高頻環(huán)境下，最好使用表面安裝SMD元件。