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隨著移動通信設(shè)備與技術(shù)的不斷創(chuàng)新與發(fā)展，手機(jī)作為最普通的移動通信工具，其市場需求的不斷擴(kuò)大與競爭環(huán)境的日益成熟吸引了大批手機(jī)制造商的眼球。在無線通信3G時(shí)代的背景下，手機(jī)制造商將技術(shù)不斷投入到開發(fā)能夠支持更多頻段和精簡射頻架構(gòu)的手機(jī)上，將3G手機(jī)中使用的GSM、EDGE、WCDMA和HSPA等多種頻段和空中接口模塊整合在一個(gè)高度集成、經(jīng)過優(yōu)化的RF模塊中。對RF芯片技術(shù)的不斷完善與升級已經(jīng)成為3G手機(jī)設(shè)計(jì)射頻方案的關(guān)鍵。然而隨著手機(jī)尺寸的不斷減小以及用戶對手機(jī)性能期待度的提高，傳統(tǒng)手機(jī)集成電路和組件逐漸成為無線通信發(fā)展的限制。在這種技術(shù)瓶頸下，專注于生產(chǎn)手機(jī)薄膜材料的Paratek公司引起了業(yè)界的關(guān)注。
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