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通孔回流焊是利用一種安裝有許多針管的特殊模板，調(diào)整模板位置，使針管與插裝元器件的通孔焊盤對(duì)齊，使用刮刀將模板上的焊膏漏印到焊盤上，然后安裝插裝元器件，最后插裝元器件和貼片元器件一起通過回流焊完成焊接，這樣就是通孔回流焊工藝。當(dāng)使用通孔回流焊時(shí)，SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序內(nèi)完成焊接的。在 PCB 組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱為通孔回流焊接（Through-hole Reflow，THR） 。通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來焊接有引腳的插件元件和異型元件。對(duì)某些如 SMT 元件多而穿孔元件（插件元件）較少的產(chǎn)品，這種工藝流程可取代波峰焊，而成為 PCB 混裝技術(shù)中的個(gè)工藝環(huán)節(jié)。通孔回流焊大的好處就是可以在發(fā)揮表面貼裝制造工藝的優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)使用通孔插件來得到較好的機(jī)械聯(lián)接強(qiáng)度。
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