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芯片封裝環(huán)節(jié)的“雙芯疊加”技術(shù)最近備受業(yè)界關(guān)注。 引爆點(diǎn)是蘋果公司在 3 月 9 日凌晨推出的用于 PC 的 M1Ultral 芯片，該芯片號(hào)稱是有史以來 最強(qiáng)悍的芯片，但該芯片實(shí)現(xiàn)性能提升的途徑不是制造工藝的提升，而是在封裝環(huán)節(jié)將兩個(gè) M1Max 通過內(nèi)部互連而成。事實(shí)上，在 M1Ultral 推出之前，一家叫做 Graph-core 的英國(guó) AI 公司， 也推出了新款 AI 處理器 Bow IPU。這兩款新品采用同一種封裝技術(shù)——3DWa-fer-on-Wafer 提升 性能，這項(xiàng)技術(shù)來自于中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電。
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