資料介紹
Gowin_EMPU_M3,包括三級(jí)結(jié)構(gòu),如圖 1-1 所示。 圖 1-1 系統(tǒng)架構(gòu) 第一級(jí),MCU Core System,包括 ARM Cortex-M3 Processor Core、 Instruction Memory 和 Data Memory,以及 Peripheral Interface。 第二級(jí),AHB Bus System,包括 GPIO、Ethernet、DDR3 Memory、 SPI-Flash 和 AHB2 Extension。 第三級(jí),APB Bus System,包括 UART0、UART1、Timer0、Timer1、 WatchDog、RTC、I2C Master、SPI Master、SD-Card(該版本不支持)和 APB2 Extension。
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