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介紹介紹靜電放電 (ESD) 事件向集成電路 (IC) 發(fā)送具有潛在破壞性的能量脈沖。設(shè)計(jì)良好的 IC 具有保護(hù)電路來(lái)處理在將 IC 組裝到應(yīng)用電路時(shí)可能發(fā)生的 ESD。IC 還必須處理組裝后穿透靜電屏蔽進(jìn)入最終電路的 ESD 能量。除了機(jī)械屏蔽外,電源去耦電容器還可以幫助處理 ESD;但是,電容器選擇不當(dāng)會(huì)使 IC 更易損壞。為正確保護(hù)集成電路免受未屏蔽 ESD 的影響,應(yīng)考慮以下問題。靜電放電 (ESD) 事件向集成電路 (IC) 發(fā)送具有潛在破壞性的能量脈沖。設(shè)計(jì)良好的 IC 具有保護(hù)電路來(lái)處理在將 IC 組裝到應(yīng)用電路時(shí)可能發(fā)生的 ESD。IC 還必須處理組裝后穿透靜電屏蔽進(jìn)入最終電路的 ESD 能量。除了機(jī)械屏蔽外,電源去耦電容器還可以幫助處理 ESD;但是,電容器選擇不當(dāng)會(huì)使 IC 更易損壞。為正確保護(hù)集成電路免受未屏蔽 ESD 的影響,應(yīng)考慮以下問題。將 ESD 轉(zhuǎn)移到 IC 的交付模型將 ESD 轉(zhuǎn)移到 IC 的交付模型IC內(nèi)部的ESD保護(hù)IC內(nèi)部的ESD保護(hù)應(yīng)用電路與 IC 內(nèi)部 ESD 保護(hù)之間的相互作用應(yīng)用電路與 IC 內(nèi)部 ESD 保護(hù)之間的相互作用修改應(yīng)用電路,提高IC的ESD防護(hù)能力修改應(yīng)用電路,提高IC的ESD防護(hù)能力ESD 交付模型ESD 交付模型靜電放電水平用電壓來(lái)描述。該電壓由存儲(chǔ)在電容器上的電荷轉(zhuǎn)移到 IC 產(chǎn)生。IC 上的電壓和電流應(yīng)力是由 IC 和 ESD 源之間的阻抗關(guān)系產(chǎn)生的。ESD 測(cè)試儀是根據(jù)預(yù)期的電荷源建模的。靜電放電水平用電壓來(lái)描述。該電壓由存儲(chǔ)在電容器上的電荷轉(zhuǎn)移到 IC 產(chǎn)生。IC 上的電壓和電流應(yīng)力是由 IC 和 ESD 源之間的阻抗關(guān)系產(chǎn)生的。ESD 測(cè)試儀是根據(jù)預(yù)期的電荷源建模的。ESD 測(cè)試通常使用兩種帶電物體模型(ESD 測(cè)試通常使用兩種帶電物體模型(圖 1圖 1)。人體模型 (HBM) 表示存儲(chǔ)在人體(100pF 電容器)上并通過(guò)皮膚(1.5kΩ 電阻器)放電的電荷。機(jī)器模型 (MM) 表示存儲(chǔ)在金屬物體上的電荷。MM 中的放電僅受互連電感限制。)。
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