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介紹介紹管理電子系統(tǒng)中的熱量對于確保產(chǎn)品可靠性至關(guān)重要。暴露在高溫下的集成電路 (IC) 可能會在現(xiàn)場發(fā)生故障或故障，因此需要昂貴的維修或重新設(shè)計。典型的熱阻參數(shù)給出了從 IC 結(jié)到某個外部參考點的電阻。兩個常用的測量參數(shù)是結(jié)到環(huán)境 (Theta JA) 和結(jié)到外殼 (Theta JC) 值。這些參數(shù)的單位為 °C/W，表示給定功耗下的溫升（以 °C 為單位）。了解這些封裝熱阻值可以幫助系統(tǒng)設(shè)計人員評估不同封裝類型的熱性能。管理電子系統(tǒng)中的熱量對于確保產(chǎn)品可靠性至關(guān)重要。暴露在高溫下的集成電路 (IC) 可能會在現(xiàn)場發(fā)生故障或故障，因此需要昂貴的維修或重新設(shè)計。典型的熱阻參數(shù)給出了從 IC 結(jié)到某個外部參考點的電阻。兩個常用的測量參數(shù)是結(jié)到環(huán)境 (Theta JA) 和結(jié)到外殼 (Theta JC) 值。這些參數(shù)的單位為 °C/W，表示給定功耗下的溫升（以 °C 為單位）。了解這些封裝熱阻值可以幫助系統(tǒng)設(shè)計人員評估不同封裝類型的熱性能。本應(yīng)用筆記按封裝和器件類型列出了選定的 Maxim本應(yīng)用筆記按封裝和器件類型列出了選定的 Maxim和 1-Wire? 器件的Theta JA 和 Theta JC 值。給出了一些示例計算。和 1-Wire? 器件的Theta JA 和 Theta JC 值。給出了一些示例計算。Theta JA 和 Theta JC 值Theta JA 和 Theta JC 值表 1表 1和表和表22顯示了選定的 Maxim 溫度傳感器可用的 Theta JA 和 Theta JC 值。這些值是使用兩層和四層板的 JEDEC 標準測試方法獲得的。電路板尺寸、走線布局和環(huán)境條件都經(jīng)過測量。有關(guān) JEDEC 標準的更多信息，請訪問顯示了選定的 Maxim 溫度傳感器可用的 Theta JA 和 Theta JC 值。這些值是使用兩層和四層板的 JEDEC 標準測試方法獲得的。電路板尺寸、走線布局和環(huán)境條件都經(jīng)過測量。有關(guān) JEDEC 標準的更多信息，請訪問的 JESD51 標準。
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