資料介紹
隨著現(xiàn)代印刷電路板 (PCB) 中電子元件的密度以及施加的功率不斷增加,熱管理變得越來(lái)越重要。這兩個(gè)因素都會(huì)導(dǎo)致單個(gè)組件和整個(gè)組件的溫度升高。然而,由于其材料特性和可靠性方面的原因,組件中的每個(gè)電氣元件都必須在規(guī)定的工作溫度范圍內(nèi)使用。在這篇文章中,提供了實(shí)驗(yàn)結(jié)果,以防止電子設(shè)備(如表面貼裝電阻器)過(guò)熱。隨著現(xiàn)代印刷電路板 (PCB) 中電子元件的密度以及施加的功率不斷增加,熱管理變得越來(lái)越重要。這兩個(gè)因素都會(huì)導(dǎo)致單個(gè)組件和整個(gè)組件的溫度升高。然而,由于其材料特性和可靠性方面的原因,組件中的每個(gè)電氣元件都必須在規(guī)定的工作溫度范圍內(nèi)使用。在這篇文章中,提供了實(shí)驗(yàn)結(jié)果,以防止電子設(shè)備(如表面貼裝電阻器)過(guò)熱。電損耗和熱傳遞電損耗和熱傳遞熱量通過(guò)電損耗(焦耳效應(yīng))在電阻器中消散,導(dǎo)致溫度升高。一旦出現(xiàn)溫度梯度,熱量就開始流動(dòng)。一定時(shí)間后(取決于設(shè)備的熱容量和熱傳導(dǎo)特性)將達(dá)到穩(wěn)態(tài)條件。恒定的熱流率 P 熱量通過(guò)電損耗(焦耳效應(yīng))在電阻器中消散,導(dǎo)致溫度升高。一旦出現(xiàn)溫度梯度,熱量就開始流動(dòng)。一定時(shí)間后(取決于設(shè)備的熱容量和熱傳導(dǎo)特性)將達(dá)到穩(wěn)態(tài)條件。恒定的熱流率 P HH對(duì)應(yīng)于耗散的電功率 P 對(duì)應(yīng)于耗散的電功率 P elel(圖 1)。(圖 1)。由于通過(guò)身體的熱傳導(dǎo)性質(zhì)類似于電傳導(dǎo)的歐姆定律,因此可以重寫方程式(請(qǐng)參閱本文的傳熱基礎(chǔ)部分):由于通過(guò)身體的熱傳導(dǎo)性質(zhì)類似于電傳導(dǎo)的歐姆定律,因此可以重寫方程式(請(qǐng)參閱本文的傳熱基礎(chǔ)部分):(1)(1)在哪里在哪里(2)(2)是 [K/W] 維度的熱阻,對(duì)于電子應(yīng)用中感興趣的大多數(shù)材料和溫度范圍,可以認(rèn)為它與溫度無(wú)關(guān)。是 [K/W] 維度的熱阻,對(duì)于電子應(yīng)用中感興趣的大多數(shù)材料和溫度范圍,可以認(rèn)為它與溫度無(wú)關(guān)。
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