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使用多傳感器開發(fā)套件探索新的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計選項

2512895 2022-11-28 | pdf | 335.06KB | 次下載 | 免費

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IoT 應(yīng)用程序?qū)碜栽絹碓蕉嗟?a href='http://www.www27dydycom.cn/v/tag/117/' target='_blank' class='arckwlink_none'>傳感器類型的數(shù)據(jù)的需求越來越大。在為更多樣化的傳感器數(shù)據(jù)提供服務(wù)時，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可能面臨部署要求，這些要求在對特定無線通信技術(shù)的需求上存在顯著差異。IoT 應(yīng)用程序?qū)碜栽絹碓蕉嗟膫鞲衅黝愋偷臄?shù)據(jù)的需求越來越大。在為更多樣化的傳感器數(shù)據(jù)提供服務(wù)時，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可能面臨部署要求，這些要求在對特定無線通信技術(shù)的需求上存在顯著差異。為了滿足對更廣泛的傳感器和連接選項的需求，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計人員需要能夠響應(yīng)多樣化、快速變化的需求的靈活開發(fā)系統(tǒng)。為了滿足對更廣泛的傳感器和連接選項的需求，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計人員需要能夠響應(yīng)多樣化、快速變化的需求的靈活開發(fā)系統(tǒng)。STMicroelectronicsSTMicroelectronics的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件在單一平臺中滿足了這一需求，可以加速從物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備到云端的工作流程開發(fā)。的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件在單一平臺中滿足了這一需求，可以加速從物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備到云端的工作流程開發(fā)。本文將介紹傳感器設(shè)計和集成方面的一些最新進(jìn)展，討論設(shè)計要求，以及 STMicroelectronics 多傳感器物聯(lián)網(wǎng)套件如何應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。本文將介紹傳感器設(shè)計和集成方面的一些最新進(jìn)展，討論設(shè)計要求，以及 STMicroelectronics 多傳感器物聯(lián)網(wǎng)套件如何應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。傳感器的進(jìn)步簡化了設(shè)計和集成傳感器的進(jìn)步簡化了設(shè)計和集成IoT 應(yīng)用程序依賴于從越來越多的傳感器類型列表中獲取的準(zhǔn)確數(shù)據(jù)流。先進(jìn)的傳感器將模擬信號鏈與傳感傳感器本身集成在一起，在很大程度上消除了工程師處理過去所需的敏感模擬接口的需要。即便如此，開發(fā)人員必須確保在設(shè)計中使用這些設(shè)備符合與每個傳感器相關(guān)的大量專門要求。IoT 應(yīng)用程序依賴于從越來越多的傳感器類型列表中獲取的準(zhǔn)確數(shù)據(jù)流。先進(jìn)的傳感器將模擬信號鏈與傳感傳感器本身集成在一起，在很大程度上消除了工程師處理過去所需的敏感模擬接口的需要。即便如此，開發(fā)人員必須確保在設(shè)計中使用這些設(shè)備符合與每個傳感器相關(guān)的大量專門要求。傳感器要求傳感器要求與任何電子系統(tǒng)一樣，準(zhǔn)確的傳感器操作依賴于能夠滿足特定性能要求的硬件和軟件接口的精心設(shè)計。然而，除了這些基本要求之外，傳感器還可能對板級物理設(shè)計提出一系列獨特的挑戰(zhàn)。例如，STMicroelectronics 仔細(xì)記錄了開發(fā)人員在將其與任何電子系統(tǒng)一樣，準(zhǔn)確的傳感器操作依賴于能夠滿足特定性能要求的硬件和軟件接口的精心設(shè)計。然而，除了這些基本要求之外，傳感器還可能對板級物理設(shè)計提出一系列獨特的挑戰(zhàn)。例如，STMicroelectronics 仔細(xì)記錄了開發(fā)人員在將其HTS221HTS221溫度和濕度傳感器放置在印刷電路板上時需要解決的各種問題。溫度和濕度傳感器放置在印刷電路板上時需要解決的各種問題。為了優(yōu)化傳感器的精度和可靠性，開發(fā)人員需要仔細(xì)考慮傳感器在電路板上的位置以及用于保護(hù) HTS221 等敏感傳感器免受環(huán)境污染或其他電子元件熱量影響的外殼的性質(zhì)（圖1）。為了優(yōu)化傳感器的精度和可靠性，開發(fā)人員需要仔細(xì)考慮傳感器在電路板上的位置以及用于保護(hù) HTS221 等敏感傳感器免受環(huán)境污染或其他電子元件熱量影響的外殼的性質(zhì)（圖1）。