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最新的 MEMS 慣性模塊如何幫助克服應(yīng)用開發(fā)挑戰(zhàn)

2512903 2022-11-28 | pdf | 229.52KB | 次下載 | 免費(fèi)

資料介紹

基于 MEMS 的慣性測(cè)量單元 (IMU) 被定義為封裝中的系統(tǒng)。它由加速度計(jì)機(jī)械傳感元件、陀螺儀機(jī)械傳感元件和將加速度和角速度轉(zhuǎn)換為可讀格式的電子電路（“大腦”）組成。MEMS IMU 已經(jīng)開發(fā)了幾十年，并且已在某些利基市場(chǎng)中使用。然而，只有當(dāng) MEMS 技術(shù)達(dá)到能夠提供低成本和小尺寸設(shè)備的成熟水平時(shí)，這些 IMU 在廣泛應(yīng)用中的實(shí)施才會(huì)急劇增加。基于 MEMS 的慣性測(cè)量單元 (IMU) 被定義為封裝中的系統(tǒng)。它由加速度計(jì)機(jī)械傳感元件、陀螺儀機(jī)械傳感元件和將加速度和角速度轉(zhuǎn)換為可讀格式的電子電路（“大腦”）組成。MEMS IMU 已經(jīng)開發(fā)了幾十年，并且已在某些利基市場(chǎng)中使用。然而，只有當(dāng) MEMS 技術(shù)達(dá)到能夠提供低成本和小尺寸設(shè)備的成熟水平時(shí)，這些 IMU 在廣泛應(yīng)用中的實(shí)施才會(huì)急劇增加。盡管這些 IMU 的性能對(duì)于簡單運(yùn)動(dòng)檢測(cè)、計(jì)步和縱向/橫向等要求不高的應(yīng)用已經(jīng)令人滿意，但便攜式、可穿戴和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備中傳感器應(yīng)用的出現(xiàn)創(chuàng)造了一個(gè)迫切需要進(jìn)一步提高性能和降低電流消耗。最新一代 MEMS IMU 可滿足這些需求。盡管這些 IMU 的性能對(duì)于簡單運(yùn)動(dòng)檢測(cè)、計(jì)步和縱向/橫向等要求不高的應(yīng)用已經(jīng)令人滿意，但便攜式、可穿戴和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備中傳感器應(yīng)用的出現(xiàn)創(chuàng)造了一個(gè)迫切需要進(jìn)一步提高性能和降低電流消耗。最新一代 MEMS IMU 可滿足這些需求。在下面的文章中，我們將回顧 MEMS IMU 的最新進(jìn)展，并描述它們?nèi)绾螏椭布蛙浖?a target='_blank' class='arckwlink_none'>工程師縮短開發(fā)時(shí)間并克服他們一直面臨的挑戰(zhàn)。在下面的文章中，我們將回顧 MEMS IMU 的最新進(jìn)展，并描述它們?nèi)绾螏椭布蛙浖こ處熆s短開發(fā)時(shí)間并克服他們一直面臨的挑戰(zhàn)。現(xiàn)代 IMU 如何滿足新興應(yīng)用的挑戰(zhàn)性要求？現(xiàn)代 IMU 如何滿足新興應(yīng)用的挑戰(zhàn)性要求？新興的基于 MEMS 傳感器的應(yīng)用具有非常苛刻的要求。這意味著新興的基于 MEMS 傳感器的應(yīng)用具有非常苛刻的要求。這意味著現(xiàn)代 IMU現(xiàn)代 IMU必須盡可能小，功耗盡可能低，并提供高靈敏度、出色的精度、高分辨率和極低的噪聲水平。下圖說明了采用 2.5 x 3 x 0.8 微型封裝的現(xiàn)代 IMU 的結(jié)構(gòu)。必須盡可能小，功耗盡可能低，并提供高靈敏度、出色的精度、高分辨率和極低的噪聲水平。下圖說明了采用 2.5 x 3 x 0.8 微型封裝的現(xiàn)代 IMU 的結(jié)構(gòu)。圖 1：現(xiàn)代 IMU 結(jié)構(gòu)（系統(tǒng)級(jí)封裝）尺寸：2.5 x 3 x 0.86 mm，封裝：LGA-14。圖 1：現(xiàn)代 IMU 結(jié)構(gòu)（系統(tǒng)級(jí)封裝）尺寸：2.5 x 3 x 0.86 mm，封裝：LGA-14。除了上述要求外，最新的 IMU 還提供嵌入式算法，以幫助工程師縮短設(shè)計(jì)和開發(fā)時(shí)間。表 1 突出顯示了現(xiàn)代 IMU 的主要參數(shù)和功能。除了上述要求外，最新的 IMU 還提供嵌入式算法，以幫助工程師縮短設(shè)計(jì)和開發(fā)時(shí)間。表 1 突出顯示了現(xiàn)代 IMU 的主要參數(shù)和功能。范圍范圍描述描述輸出