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隨著電力電子功率模塊不斷的提高功率密度，縮小封裝的體積，提高應(yīng)用頻率。半導(dǎo)體器件，尤其是以IGBT為代表的功率電 子器件面臨的散熱挑戰(zhàn)日益提高，封裝和散熱成為電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的熱門詞匯。 在新能源電驅(qū)系統(tǒng)中，IGBT作為電驅(qū)系統(tǒng)中最為關(guān)鍵的功率器件，其工作的熱穩(wěn)定性成為評(píng)價(jià)電驅(qū)系統(tǒng)性能高低的關(guān)鍵。因 此，需要對(duì)其在不同工況下傳熱的過程以及影響作深入的研究。我們知道，在IGBT的封裝模塊內(nèi)部廠商會(huì)集成測(cè)溫的NTC用 于監(jiān)控IGBT溫度，但是該傳感器一般封裝在IGBT的陶瓷基板上，無法直接測(cè)量獲得IGBT結(jié)溫的溫度。同時(shí)，由于NTC作為溫 度傳感器，具有一定的時(shí)間常數(shù)，該常數(shù)遠(yuǎn)大于IGBT晶元溫度的上升速度，因此無法通過NTC的監(jiān)控溫度直接對(duì)IGBT的晶元 進(jìn)行保護(hù)。
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