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龍芯中科長期堅持基于問題導向的自主研發(fā)，根據(jù)以下原則快速提升CPU性能：
·先提高通用處理能力，再提高專用處理能力。“通用處理能力”是指CPU處理日常高頻業(yè)務的性能，除了計算性能之外還包括訪存性能、外部數(shù)據(jù)交換性能。
·先提高單核性能，再提高核數(shù)。計算機處理應用任務時，很多任務只能在單個CPU核上執(zhí)行，執(zhí)行時間主要取決于單核的性能。實測結(jié)果表明，龍芯3A5000四核處理器的桌面應用性能超過國內(nèi)相關(guān)八核桌面CPU。
·先提高設計能力，再依靠先進工藝。國內(nèi)CPU性能主要問題在于CPU微結(jié)構(gòu)設計與物理設計水平不高，而不是工藝不夠先進。針對國內(nèi)芯片工藝現(xiàn)狀，設計人員不斷優(yōu)化電路設計來持續(xù)提升性能。
2021年龍芯中科發(fā)布桌面處理器3A5000，相同工藝下龍芯單核性能位于國內(nèi)較高水平，SPECCPU單核性能超越的國內(nèi)基于7nm工藝的ARM處理器。3A5000四核處理器的UnixBench總體分值超越國內(nèi)的八核ARM處理器。2022年龍芯中科發(fā)布服務器處理器3C5000，16核性能與ARM路線64核浮點峰值性能相當，逼近市場主流產(chǎn)品性能。并已研制成功32核3D5000（兩片3C5000封裝）。
2022年以后，自主CPU推廣的主要矛盾已經(jīng)由性能轉(zhuǎn)變?yōu)閼蒙鷳B(tài)建設。下一代產(chǎn)品規(guī)劃方面，龍芯中科將發(fā)揮自主優(yōu)勢，繼續(xù)提升性能、大幅提高性價比，達到市場主流產(chǎn)品水平。四核3A6000已流片，微結(jié)構(gòu)引入多項優(yōu)化，支持同時多線程（SMT），性能比3A5000提升40%~60%,以12nm工藝對標7nm的AMDZen2,硅面積減小20%。未來將推出16核3C6000（12nm）及32核3D6000（兩片封裝），提高CPU核性能，提高訪存帶寬，提升互連及IO(集成PCIe)性能。
2021年龍芯中科發(fā)布桌面處理器3A5000，相同工藝下龍芯單核性能位于國內(nèi)較高水平，SPECCPU單核性能超越的國內(nèi)基于7nm工藝的ARM處理器。3A5000四核處理器的UnixBench總體分值超越國內(nèi)的八核ARM處理器。2022年龍芯中科發(fā)布服務器處理器3C5000，16核性能與ARM路線64核浮點峰值性能相當，逼近市場主流產(chǎn)品性能。并已研制成功32核3D5000（兩片3C5000封裝）。
2022年以后，自主CPU推廣的主要矛盾已經(jīng)由性能轉(zhuǎn)變?yōu)閼蒙鷳B(tài)建設。下一代產(chǎn)品規(guī)劃方面，龍芯中科將發(fā)揮自主優(yōu)勢，繼續(xù)提升性能、大幅提高性價比，達到市場主流產(chǎn)品水平。四核3A6000已流片，微結(jié)構(gòu)引入多項優(yōu)化，支持同時多線程（SMT），性能比3A5000提升40%~60%,以12nm工藝對標7nm的AMDZen2,硅面積減小20%。未來將推出16核3C6000（12nm）及32核3D6000（兩片封裝），提高CPU核性能，提高訪存帶寬，提升互連及IO(集成PCIe)性能。
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