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嵌入式軟件開發(fā)包含應(yīng)用層和底層，目前基于模型的開發(fā)軟件架構(gòu)總結(jié)為以下幾種: 1.應(yīng)用層全模型生成，底層手寫代碼 這種方法比較靈活，底層代碼可以找芯片廠的Demo程序，也可以自己開發(fā)，通信協(xié)議可以集成也可以自定義，個(gè)人比較喜歡這種，切換芯片平臺(tái)容易，可移植性強(qiáng) 2.應(yīng)用層模型生成，底層也是基于模型生成 芯片廠家或者自己開發(fā)芯片底層的模型，通過Simulink直接生成可執(zhí)行文件，elf或者h(yuǎn)ex，這個(gè)模型和底層關(guān)聯(lián)性強(qiáng)，工具鏈關(guān)聯(lián)性強(qiáng)，需要芯片廠家有相應(yīng)的MBDtool box等一系列工具，優(yōu)點(diǎn)是使用工具 少，缺點(diǎn)是調(diào)試麻煩且對(duì)工具鏈依賴太高，比較靈活的外設(shè)使用無(wú)法滿足需求，比如電源類開發(fā)，或者單電阻之類對(duì)底層需要很靈活的配置底層，這部分免不了手寫代碼。通信協(xié)議芯片廠家提供，當(dāng)然 也可以自己寫，再通過Simulink進(jìn)行模型化的集成，比較麻煩。
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