資料介紹
描述
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本文件描述了完全匹配的10引腳表面安裝模塊ACPM-5813為L(zhǎng)TE頻帶13和頻帶14開(kāi)發(fā)。它是合格的通過(guò)在相似產(chǎn)品設(shè)計(jì)、晶圓制造技術(shù)和封裝工藝基礎(chǔ)上的相似性。該功率放大器模塊在777-798 MHz帶寬下工作滿足嚴(yán)格的LTE(MPR=0dB)線性度要求輸出功率為27.5dBm。本產(chǎn)品采用標(biāo)準(zhǔn)3mmx3mm包裝包含50歐姆輸入和輸出匹配網(wǎng)絡(luò)的因子包,其中機(jī)械測(cè)試結(jié)果有代表性的部分,即ACPM-5308。功率放大器是在先進(jìn)的基礎(chǔ)上制造的InGaP HBT(異質(zhì)結(jié)雙極晶體管)MMIC(微波單片集成電路)技術(shù)提供最先進(jìn)的可靠性、溫度穩(wěn)定性和堅(jiān)固耐用。
可靠性預(yù)測(cè)模型
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采用指數(shù)累積失效函數(shù)(恒定失效率)模型預(yù)測(cè)失效率平均失效時(shí)間(MTTF)。磨損機(jī)制是因此不予考慮。使用了阿倫尼斯溫度降額方程。假設(shè)應(yīng)力和使用條件之間沒(méi)有失效機(jī)制變化。偏置和溫度條件是可變的應(yīng)力和在確定應(yīng)力條件時(shí),必須考慮器件的熱阻。失敗速率會(huì)和生活壓力的偏差有直接的關(guān)系。HBT已被測(cè)試以確定1.58eV的活化能,并用于預(yù)測(cè)MTTF和FITHBT的費(fèi)率。置信區(qū)間基于與指數(shù)分布相關(guān)的卡方預(yù)測(cè)方法。
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