資料介紹
針對(duì)開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)階段應(yīng)考慮的EMC問(wèn)題,介紹了PCB及其結(jié)構(gòu)寄生參數(shù)提取和頻域仿真的方法,在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)階段對(duì)其傳導(dǎo)EMI進(jìn)行預(yù)測(cè),定位開(kāi)關(guān)電源傳導(dǎo)EMI傳播路徑的影響因素,在此基礎(chǔ)上給出開(kāi)關(guān)電源PCB及其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的基本原則。對(duì)開(kāi)關(guān)電源EMI預(yù)測(cè)過(guò)程中需要注意的問(wèn)題以及降低開(kāi)關(guān)電源傳導(dǎo)EMI的方法策略進(jìn)行了分析和總結(jié)。
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