100%國產+工業(yè)級方案!全志T3+FPGA核心板的原理圖框架軟硬件開發(fā)資料規(guī)格書
資料介紹
目 錄
1 ——核心板簡介
2 ——典型應用領域
3 ——軟硬件參數(shù)
4 ——開發(fā)資料
5 ——電氣特性
6 ——機械尺寸
7 ——產品訂購型號
8 ——技術服務
9 ——增值服務
更多幫助
1.核心板簡介
創(chuàng)龍科技SOM-TLT3F是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7處理器 + 紫光同創(chuàng)Logos PGL25G/PGL50G FPGA設計的異構多核全國產工業(yè)核心板,ARM Cortex-A7處理單元主頻高達1.2GHz。核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、電源、晶振、連接器等所有器件均采用國產工業(yè)級方案,國產化率100%。
核心板內部T3與Logos通過SPI、CSI、I2C通信總線連接,并通過工業(yè)級B2B連接器引出LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、TVOUT、TVIN、CSI、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、SPI、TWI等接口及FPGA IO引腳,支持雙屏異顯、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264視頻硬件編解碼。核心板經過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證,穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應用環(huán)境。
用戶使用核心板進行二次開發(fā)時,僅需專注上層運用,降低了開發(fā)難度和時間成本,可快速進行產品方案評估與技術預研。

2.典型應用領域
3.軟硬件參數(shù)
硬件框圖


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