資料介紹
我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)三大驅(qū)動(dòng):長(zhǎng)期擴(kuò)產(chǎn)需求+國(guó)產(chǎn)化率提升+政策預(yù)期升溫
? 芯片國(guó)產(chǎn)化率低,長(zhǎng)期擴(kuò)產(chǎn)需求廣闊。2021年中國(guó)大陸芯片自給率16.7%,國(guó)產(chǎn)線占6.6%,低國(guó)產(chǎn)化率是長(zhǎng)期擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)力。
? 美日荷先進(jìn)設(shè)備封鎖,倒逼國(guó)產(chǎn)化率快速提升。自主可控需求下,國(guó)產(chǎn)成熟設(shè)備加速補(bǔ)短板增長(zhǎng)板,高端設(shè)備亟需突破封鎖。
? 國(guó)內(nèi)政策預(yù)期升溫,集成電路發(fā)展需要“舉國(guó)體制”。
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