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電子封裝的可靠性在系統(tǒng)的整個(gè)壽命中起著重要的作用。詳細(xì)介紹了覆晶引線(FCOL)封裝的失效機(jī)理，并對(duì)其進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究。德州儀器(TI)在特定溫度和給定電流密度下對(duì)HotRod組件進(jìn)行了電遷移試驗(yàn)。動(dòng)力學(xué)模型布萊克方程的參數(shù)由試驗(yàn)數(shù)據(jù)確定。利用這些參數(shù)，可以為客戶生成降額曲線，以估計(jì)FCOL設(shè)備在其使用條件下的壽命。較高的結(jié)溫會(huì)導(dǎo)致壽命縮短，因此通過(guò)PCB設(shè)計(jì)改善冷卻對(duì)于滿足應(yīng)用要求至關(guān)重要。
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