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產(chǎn)品特點(diǎn)
2.5×2.0mm小封裝，符合RoHS與無鉛標(biāo)準(zhǔn)
支持低電壓輸入：0.9V / 1.2V / 1.5V
頻率范圍：1MHz ~ 50MHz
低功耗：低工作電流0.9mA，待機(jī)電流100μA
單端輸出：CMOS邏輯
相位噪聲性能突出：
-135 dBc/Hz @1kHz offset
-143 dBc/Hz @10kHz offset
-150 dBc/Hz @100kHz offset
-155 dBc/Hz @1MHz offset
相位抖動（RMS）：低至0.3ps（12kHz~20MHz積分）
啟動時(shí)間：max4ms
占空比：45% ~ 55%
支持Tri-State功能（引腳啟用/禁用控制）
年老化率：±3ppm（首年@25°C）
典型應(yīng)用
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（傳感器、無線模塊）
可穿戴設(shè)備（智能手表、健康監(jiān)測器）
游戲控制器、游戲主機(jī)
數(shù)碼相機(jī)、便攜式影像設(shè)備
智能手機(jī)與消費(fèi)類電子產(chǎn)品
設(shè)計(jì)建議
為確保晶體振蕩器性能，建議在Vdd與GND之間盡可能靠近器件布置一個(gè)0.1μF的旁路電容，用以濾除高頻噪聲，提升電源穩(wěn)定性。
封裝說明
FCO-2C-UP采用2.5×2.0mm四引腳陶瓷封裝，適配主流SMT自動貼裝工藝，符合環(huán)保RoHS標(biāo)準(zhǔn)。推薦焊盤尺寸請參考FCom富士晶振官網(wǎng)提供的布局資料。
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