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本文介紹了用于SiP器件制造的一組材料，該組材料在經(jīng)過260℃回流后性能仍可達(dá)到JEDEC3級標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。
關(guān)鍵詞：系統(tǒng)級封裝SiP，芯片，模擬半導(dǎo)體
目前系統(tǒng)級封裝（SiP）似乎在電子類產(chǎn)品的制造中占盡風(fēng)頭。由于可以在最終的組裝中節(jié)約寶貴的系統(tǒng)面積，它們廣受電子產(chǎn)品設(shè)計人員和組裝人員的歡迎,并且由于SiP給便攜式電子產(chǎn)品帶來更多功能,因而在在消費(fèi)市場上也頗受青睞。但SiP的不足之處在于集成更復(fù)雜功能的能力“不可避免地”依賴于移動產(chǎn)品的要求，因此這類產(chǎn)品大量的應(yīng)用都將在差異很大的工作環(huán)境中。這也注定了在市場競爭中永遠(yuǎn)不可能做到最好；SiP必須像標(biāo)準(zhǔn)封裝那樣證明其穩(wěn)定性。 為了確保SiP中可以引入大部分穩(wěn)定性很好的已有設(shè)計，需要首先確定SiP的失效模式。當(dāng)這類標(biāo)準(zhǔn)建立之后，需要在材料選擇領(lǐng)域集中力量，篩選出可用于SiP的材料組。基于這一目的，漢高公司與世界上最大的半導(dǎo)體公司之一合作，在SiP器件的設(shè)計和組裝中積累第一手的研究經(jīng)驗。在工藝流程的每一階段，分別考慮元件置放、模塑化合物以及下填料之類的其他化合物，并確定這些因素對失效模式的影響權(quán)重。
關(guān)鍵詞：系統(tǒng)級封裝SiP，芯片，模擬半導(dǎo)體
目前系統(tǒng)級封裝（SiP）似乎在電子類產(chǎn)品的制造中占盡風(fēng)頭。由于可以在最終的組裝中節(jié)約寶貴的系統(tǒng)面積，它們廣受電子產(chǎn)品設(shè)計人員和組裝人員的歡迎,并且由于SiP給便攜式電子產(chǎn)品帶來更多功能,因而在在消費(fèi)市場上也頗受青睞。但SiP的不足之處在于集成更復(fù)雜功能的能力“不可避免地”依賴于移動產(chǎn)品的要求，因此這類產(chǎn)品大量的應(yīng)用都將在差異很大的工作環(huán)境中。這也注定了在市場競爭中永遠(yuǎn)不可能做到最好；SiP必須像標(biāo)準(zhǔn)封裝那樣證明其穩(wěn)定性。 為了確保SiP中可以引入大部分穩(wěn)定性很好的已有設(shè)計，需要首先確定SiP的失效模式。當(dāng)這類標(biāo)準(zhǔn)建立之后，需要在材料選擇領(lǐng)域集中力量，篩選出可用于SiP的材料組。基于這一目的，漢高公司與世界上最大的半導(dǎo)體公司之一合作，在SiP器件的設(shè)計和組裝中積累第一手的研究經(jīng)驗。在工藝流程的每一階段，分別考慮元件置放、模塑化合物以及下填料之類的其他化合物，并確定這些因素對失效模式的影響權(quán)重。
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