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為保證系統(tǒng)在熱插拔過程中安全工作,避免因之導(dǎo)致系統(tǒng)崩潰及系統(tǒng)與部件的損壞,提出一種熱插拔控制芯片的設(shè)計. 針對熱插拔過程中可能產(chǎn)生的浪涌電流和過流、過壓等故障現(xiàn)象,芯片設(shè)計中設(shè)置了多重保護(hù)功能,包括自動限制啟動電流,過流時切斷電路以及過壓時斷電,長時過壓觸發(fā)SCR 為負(fù)載提供撬棒保護(hù)等. 另外,設(shè)計了低壓診斷、負(fù)載電壓等檢測功能. 由于芯片工作中涉及較高電壓和較大電流,電路采用BCD 工藝(bipolar2CMOS2DMOS) 實現(xiàn),并對系統(tǒng)、電路和版圖進(jìn)行了優(yōu)化. 制得的芯片面積約為215mm ×210mm ,可在415~1615V 電壓范圍內(nèi)正常工作,1210V 電源電壓下芯片功耗約為18mW. 對芯片的測試結(jié)果表明,所設(shè)計的電路功能和特性已成功實現(xiàn).

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