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電子發(fā)燒友網(wǎng)>研究院>報(bào)告>MCU市場分析:IP內(nèi)核與產(chǎn)品情況

MCU市場分析:IP內(nèi)核與產(chǎn)品情況

2023-10-18 | pdf | 1.00 MB | 0次瀏覽 | 免費(fèi)

資料介紹

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  MCU發(fā)展趨勢

  性能:主頻普遍在 30~200MHz;外設(shè)更 加豐富,性能更高,功 耗更低、安全性更強(qiáng)。

  工藝:從最初的0.5微米,進(jìn)步到了主流的90nm、55nm,有的廠商還用了28nm。

  封裝:封裝越來越小,GBA/CSP的應(yīng)用越來越多

  軟件開發(fā):32位MCU時(shí)代,工程師需要依賴供應(yīng)商或第三方的軟件開發(fā)庫,更專注上層應(yīng)用開發(fā)



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