處理器是AR/VR行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。

目前，國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)在AR/VR處理器方面新品更新較慢，主要是高通持續(xù)占領(lǐng)市場(chǎng)份額，并且不斷推出新品，高通第一代AR2平臺(tái)的發(fā)布，將推出AR眼鏡細(xì)分市場(chǎng)的發(fā)展。
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在光學(xué)顯示方面，高分辨率、高刷新率、輕量化、成像質(zhì)量佳等成為需求方向
VR設(shè)備近眼顯示技術(shù)的趨勢(shì)：Pancake折疊光路+Micro OLED/Mini LED
AR設(shè)備近眼顯示技術(shù)的趨勢(shì)為：光波導(dǎo)+Micro OLED/Micro LED
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傳感器技術(shù)的升級(jí)，帶來更好的交互體驗(yàn)，由此提升用戶體驗(yàn)，為AR/VR設(shè)備落地帶來增量機(jī)會(huì)
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隨著市場(chǎng)熱度的提高，預(yù)期在接下來兩到三年左右，處理器、傳感器、光學(xué)顯示等元器件在國(guó)內(nèi)外新品的迭代也會(huì)有所提速。