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標(biāo)簽 > 三星電子
三星電子是韓國(guó)最大的電子工業(yè)企業(yè),同時(shí)也是三星集團(tuán)旗下最大的子公司。
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三星電子近日宣布,公司成功研發(fā)并發(fā)布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,該產(chǎn)品在帶寬和容量上均實(shí)現(xiàn)了顯著的提升,這也意味著三星...
三星電子近期研發(fā)的這款36GB HBM3E 12H DRAM確實(shí)在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。其宣稱的帶寬新紀(jì)錄,不僅展現(xiàn)了三星在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新能力,...
本次薪資協(xié)商中,工會(huì)要求大幅加薪,盡管三星電子已出臺(tái)加薪計(jì)劃,但雙方仍在加薪比例上存分歧。據(jù)悉,2月20日,三星與韓國(guó)電子工會(huì)初次商談未果,第二輪會(huì)談?lì)A(yù)...
2024-03-08 標(biāo)簽:三星電子 671 0
在科技日新月異的今天,三星電子再次憑借其前沿的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新精神,為世界帶來(lái)了令人矚目的新品——首款智能戒指Galaxy Ring。這款革命性的產(chǎn)品,在...
據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道稱,三星電子旗下的3納米工藝良品比例仍是一個(gè)問(wèn)題。報(bào)道中僅提及了“3nm”這一籠統(tǒng)概念,并沒有明確指出具體的工藝類型。知情者透露,盡管有部...
三星電子泰勒晶圓廠自2022年夏季以來(lái)一直積極投入建設(shè)工作,預(yù)計(jì)年內(nèi)竣工并開始生產(chǎn)第四代納米級(jí)芯片4nm產(chǎn)品。依此計(jì)算,至2023年末,該晶圓廠的整體建...
三星Galaxy AI助力終端設(shè)備普及,消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈獲益
作為三星電子移動(dòng)業(yè)務(wù)部門的代表人,1月份曾公開承諾在年末實(shí)現(xiàn)將Galaxy AI功能集成至超過(guò)1億部Galaxy設(shè)備中,為此,三星將會(huì)為舊型號(hào)提供軟件升...
上海龍旗科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“龍旗科技”,股票代碼“603341”)近日在上交所主板成功上市,成為龍年滬市第一股,引起了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。作為智能產(chǎn)品O...
三星電子推出的Galaxy Book 4在韓國(guó)銷量突破10萬(wàn)臺(tái)
WitDisplay消息,三星電子3月4日宣布,1月份推出的“Galaxy Book 4”系列在推出后9周內(nèi)在韓國(guó)銷量突破10萬(wàn)臺(tái)。這比之前的“Gala...
2024-03-04 標(biāo)簽:處理器三星電子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 1149 0
在備受矚目的市場(chǎng)期待中,上海龍旗科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“龍旗科技”,股票代碼“603341”)于2024年3月1日正式登陸上交所主板,不僅實(shí)現(xiàn)了公司的重...
三星Galaxy S24系列韓國(guó)銷量破百萬(wàn),創(chuàng)最短銷售記錄
具體說(shuō)來(lái),Galaxy S24 Ultra這一最高端的機(jī)型貢獻(xiàn)了該系列總銷量的優(yōu)秀比例,達(dá)到了55%,而價(jià)格相對(duì)平易近人的Galaxy S24 Plus...
三星電子成功完成背面供電網(wǎng)絡(luò)芯片測(cè)試,或?qū)⑻嵩鐟?yīng)用于未來(lái)制程
過(guò)去,芯片主要通過(guò)自下而上的方法制造,先構(gòu)建晶體管,然后搭建互相連接以及供給電能的線路層。然而,隨著工藝制程的不斷縮小,傳統(tǒng)供電模式的線路層變得更為復(fù)雜...
三星推出SD Express microSD存儲(chǔ)卡,最高順序讀取速度達(dá)800MB/s
三星電子全球品牌存儲(chǔ)事業(yè)部副總裁Hangu Sohn表示:“面對(duì)日益增長(zhǎng)的移動(dòng)計(jì)算及端側(cè)人工智能應(yīng)用需求,三星最新款microSD卡為解決此問(wèn)題提供了實(shí)用方案。
扎克伯格時(shí)隔10年再次訪韓,探討XR頭顯和AI領(lǐng)域合作
報(bào)道載明,扎克伯格還將依次拜訪LG電子CEO曹周完和三星電子主席李在镕。同曹周完的會(huì)面旨在探討新一代Quest頭顯的設(shè)計(jì)與制作事務(wù);與李在镕的會(huì)談則希望...
美光新款高頻寬記憶體HBM3E將被用于英偉達(dá)H200
美國(guó)記憶體制造巨頭美光(Micron)于26日宣布,其最新的高頻寬記憶體HBM3E已正式量產(chǎn)。此項(xiàng)技術(shù)將被用于今年第2季度的英偉達(dá)(NVIDIA)H20...
三星電子近日在巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上,震撼發(fā)布其首款可穿戴智能戒指——Galaxy Ring。這款備受期待的產(chǎn)品標(biāo)志著三星在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的又...
近日,三星電子宣布,已成功發(fā)布其首款12層堆疊的高帶寬內(nèi)存(HBM3E)產(chǎn)品——HBM3E 12H,再次鞏固了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。據(jù)了解,HB...
三星電子成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H
2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。
三星發(fā)布首款12層堆疊HBM3E DRAM,帶寬高達(dá)1280GB/s,容量達(dá)36G
“隨著AI行業(yè)對(duì)大容量HBM的需求日益增大,我們的新產(chǎn)品HBM3E 12H應(yīng)運(yùn)而生,”三星電子內(nèi)存規(guī)劃部門Yongcheol Bae解釋道,“這個(gè)存儲(chǔ)方...
AI-RAN聯(lián)盟成立,11科技巨頭推動(dòng)人工智能與無(wú)線通信技術(shù)融合
據(jù)悉,聯(lián)盟初步共吸納了11家會(huì)員單位,包括三星電子、ARM、愛立信、微軟等各行業(yè)佼佼者。他們將通力協(xié)作,共同研發(fā)新一代技術(shù),并加速其商業(yè)化進(jìn)程,以迎接未...
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