三星電子推出990 EVO固態(tài)硬盤

近日，三星電子宣布推出其最新消費(fèi)級固態(tài)硬盤系列——990 EVO。這款產(chǎn)品憑借其強(qiáng)大的性能和高效的能效，為全球消費(fèi)者帶來了前所未有的存儲體驗(yàn)。

2024-02-02 標(biāo)簽：三星電子接口固態(tài)硬盤 1061 0

三星Galaxy S24系列搭載第三代驍龍8移動平臺

近日，三星電子正式發(fā)布了Galaxy S24 Ultra、Galaxy S24+以及Galaxy S24三款旗艦智能手機(jī)。作為新一代高端旗艦，三星Gal...

2024-02-01 標(biāo)簽：高通三星電子驍龍 1313 0

高通第三代驍龍8旗艦移動平臺支持Galaxy S24系列

近日，高通技術(shù)公司宣布，其第三代驍龍8（for Galaxy）旗艦移動平臺將為三星電子的最新旗艦Galaxy S24 Ultra提供全球支持。此外，該平...

2024-02-01 標(biāo)簽：高通三星電子移動平臺 1311 0

三星電子2023第四季利潤下滑，預(yù)見2024年存儲芯片與技術(shù)需求

面對重大損失，三星電子宣稱，其主要芯片業(yè)務(wù)2023年第四季度虧損額達(dá)到驚人的2.18萬億韓元（超乎分析師預(yù)期，緊接著的第三季度已虧損3.75萬億韓元），...

2024-02-01 標(biāo)簽：三星電子服務(wù)器人工智能 1186 0

三星電子芯片業(yè)務(wù)四季度利潤下滑，明年復(fù)蘇預(yù)期

報告顯示，受制于芯片制造設(shè)備需求不振所引發(fā)的芯片業(yè)務(wù)嚴(yán)重虧損（較分析師預(yù)期更為嚴(yán)重，三季度已虧損3.75萬億韓元），使得公司2023年第四季度實(shí)現(xiàn)凈利潤...

2024-01-31 標(biāo)簽：三星電子芯片制造人工智能 880 0

三星電子在硅谷設(shè)立下一代3D DRAM研發(fā)實(shí)驗(yàn)室

近日，三星電子宣布在硅谷設(shè)立下一代3D DRAM研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，以加強(qiáng)其在存儲技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。該實(shí)驗(yàn)室的成立將專注于開發(fā)具有更高性能和更低功耗的3D D...

2024-01-31 標(biāo)簽：DRAM三星電子存儲器 1051 0

三星電子2023年銷售額與營業(yè)利潤大幅下滑，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)受挫

盡管季度內(nèi)營業(yè)利潤呈現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn)跡象，但與市場此前預(yù)測的3萬億韓元仍相去甚遠(yuǎn)。下滑主要受半導(dǎo)體行業(yè)不景氣影響，特別是三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門去年虧損超過14...

2024-01-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓制造 2203 0

三星電子第四季度芯片運(yùn)營虧損

近日，三星電子公布了其第四季度的財務(wù)報告。報告顯示，該公司在該季度實(shí)現(xiàn)了67.78萬億韓元的銷售額，這一數(shù)字超出了市場預(yù)期。同時，其凈利潤達(dá)到了6.02...

2024-01-31 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 789 0

OpenAI首席執(zhí)行官會見三星和SK海力士高管

近日，OpenAI的首席執(zhí)行官Sam Altman前往韓國，與三星電子和SK海力士的高管進(jìn)行了會面。據(jù)報道，這次會面的主要議題是探討建立一個AI半導(dǎo)體聯(lián)...

2024-01-30 標(biāo)簽：三星電子SK海力士OpenAI 1332 0

三星在硅谷建立3D DRAM研發(fā)實(shí)驗(yàn)室

三星電子，全球領(lǐng)先的存儲芯片制造商，近日宣布在美國設(shè)立新的研究實(shí)驗(yàn)室，專注于開發(fā)新一代3D DRAM技術(shù)。這個實(shí)驗(yàn)室將隸屬于總部位于美國硅谷的Devic...

2024-01-30 標(biāo)簽：芯片DRAM三星電子 1047 0

三星計(jì)劃在硅谷開設(shè)實(shí)驗(yàn)室

三星電子近日宣布，在美國硅谷設(shè)立了一個新的研究實(shí)驗(yàn)室，隸屬于Device Solutions America (DSA)，旨在開發(fā)新一代3D DRAM。

2024-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DRAM三星電子 1031 0

三星電子硅谷實(shí)驗(yàn)室啟動3D DRAM研究，布局下一代芯片技術(shù)

值得強(qiáng)調(diào)的是，Gb是DRAM存儲密度單位，非GB；常見的內(nèi)存卡容量通常為8GB至32GB，而服務(wù)器級內(nèi)存亦有128GB，均由不同數(shù)量DRAM構(gòu)成。

2024-01-29 標(biāo)簽：DRAM三星電子服務(wù)器 1097 0

三星電子在硅谷設(shè)立新實(shí)驗(yàn)室，開發(fā)下一代3D DRAM芯片

三星電子近日宣布，已在美國硅谷開設(shè)一個新的研發(fā)（R&D）實(shí)驗(yàn)室，專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。這一新實(shí)驗(yàn)室將由三星的Device Sol...

2024-01-29 標(biāo)簽：芯片DRAM三星電子 1131 0

三星電子與百度智能云達(dá)成合作

近日，三星電子與百度智能云宣布了一項(xiàng)重要的合作，將百度的文心大模型集成至三星全新的AI手機(jī)Galaxy S24系列中。

2024-01-26 標(biāo)簽：三星電子AI百度 1413 0

三星加大投資提升HBM產(chǎn)能，與SK海力士競爭加劇

近日，據(jù)報道，三星電子正計(jì)劃大規(guī)模擴(kuò)大其HBM（高帶寬內(nèi)存）產(chǎn)能，以滿足不斷增長的市場需求。這一舉措將進(jìn)一步加劇與SK海力士的競爭。

2024-01-26 標(biāo)簽：三星電子SK海力士HBM 976 0

三星電子或?qū)l(fā)布配備“可卷曲滑動”顯示屏的智能手機(jī)

WitDisplay消息，三星電子發(fā)布配備“可卷曲滑動”顯示屏的智能手機(jī)的可能性有所增加。

2024-01-26 標(biāo)簽：智能手機(jī)三星電子OLED面板 1105 0

三星顯示將從2025年開始量產(chǎn)‘基于W-OLED的OLEDoS’

WitDisplay消息，隨著市場上出現(xiàn)將現(xiàn)實(shí)和虛擬重疊顯示的混合現(xiàn)實(shí)（MR）顯示屏，戴上設(shè)備后，人們對擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）的期待比任何時候都高。

2024-01-24 標(biāo)簽：三星電子RGBOLED顯示 1979 0

iPhone制造商推動印度電子產(chǎn)品出口額激增

　據(jù)印度蜂窩與電子協(xié)會（ICEA）統(tǒng)計(jì)，2024財政年度（2023年4月至2024年3月）前9個月里，印度電子產(chǎn)品出口額增長22.24%，刷新紀(jì)錄，突破...

2024-01-24 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品智能手機(jī)三星電子 1053 0

三星電子和SK海力士將聯(lián)合投資622萬億韓元 推進(jìn)“超級集群”計(jì)劃

三星電子和SK海力士將聯(lián)合投資622萬億韓元，推進(jìn)“超級集群”計(jì)劃。

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 904 0