三維

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三維技術(shù)

提供了一系列三維堆疊設(shè)計(jì)流程，通過將二維芯片網(wǎng)表分解成雙層的三維堆疊結(jié)構(gòu)，用戶可以探索三維堆疊裸片系統(tǒng)相對(duì)于傳統(tǒng)二維設(shè)計(jì)的性能優(yōu)勢，改善內(nèi)存延遲，實(shí)現(xiàn)性能突破。

2022-09-06 標(biāo)簽：芯片集成電路三維 1790 0

基于深度學(xué)習(xí)的三維點(diǎn)云配準(zhǔn)新方法

一、摘要本文介紹了一種基于深度學(xué)習(xí)的三維點(diǎn)云配準(zhǔn)新方法。該架構(gòu)由三個(gè)部分組成: (1)編碼器由基于卷積圖的描述符組成，該描述符對(duì)每個(gè)點(diǎn)的近鄰進(jìn)行編碼，...

2023-06-17 標(biāo)簽：三維數(shù)據(jù)集深度學(xué)習(xí) 1779 0

GTC 2023：3D技術(shù)位姿估計(jì)與預(yù)處理、神經(jīng)隱式曲面建模加速

在NVIDIA instant-ngp、tiny-cuda-nn的幫助下，神經(jīng)隱式曲面建模速度10小時(shí)——10- 20分鐘。

2023-03-24 標(biāo)簽：NVIDIA 三維 gtc 1758 0

玻璃基集成光量子芯片的研究進(jìn)展

摘要玻璃基集成光量子芯片已經(jīng)應(yīng)用于量子計(jì)算、量子模擬、量子通信、量子精密測量等光量子信息處理領(lǐng)域，顯示出強(qiáng)大的功能。文章從量子計(jì)算和量子模擬兩個(gè)方...

2023-10-25 標(biāo)簽：三維量子通信量子芯片 1743 0

三維點(diǎn)云配準(zhǔn)過程詳解：算法原理及推導(dǎo)

粗配準(zhǔn)就是再兩個(gè)點(diǎn)云還差得十萬八千里、完全不清楚兩個(gè)點(diǎn)云的相對(duì)位置關(guān)系的情況下，找到一個(gè)這兩個(gè)點(diǎn)云近似的旋轉(zhuǎn)平移矩陣（不一定很精確，但是已經(jīng)大概是對(duì)的了）。

2023-09-21 標(biāo)簽：算法三維點(diǎn)云 1640 0

中科院力學(xué)所搭建基于三維Helmholtz線圈磁控系統(tǒng)

當(dāng)前，能夠自主運(yùn)動(dòng)的微馬達(dá)（Micromotor）技術(shù)得到了發(fā)展和關(guān)注。作為典型的活性顆粒，微馬達(dá)往往由表面物理化學(xué)屬性相異的兩部分組成，將周圍環(huán)境中的...

2022-09-16 標(biāo)簽：機(jī)器人三維馬達(dá) 1575 0

三維重建：從入門到入土

經(jīng)典三維重建系統(tǒng)的整個(gè)pipeline從相機(jī)標(biāo)定、基礎(chǔ)矩陣與本質(zhì)矩陣估計(jì)、特征匹配到運(yùn)動(dòng)恢復(fù)結(jié)構(gòu)（SFM），從SFM到稠密點(diǎn)云重建、表面重建、紋理貼圖。...

2023-03-03 標(biāo)簽：三維計(jì)算機(jī)視覺 3D視覺 1532 0

基于深度學(xué)習(xí)的三維點(diǎn)云分類方法

近年來，點(diǎn)云表示已成為計(jì)算機(jī)視覺領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)之一，并廣泛應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、虛擬現(xiàn)實(shí)、機(jī)器人等許多領(lǐng)域。雖然深度學(xué)習(xí)技術(shù)在處理常規(guī)結(jié)構(gòu)化的二維網(wǎng)格圖像數(shù)據(jù)...

2024-10-29 標(biāo)簽：3D 三維計(jì)算機(jī)視覺 1524 0

一種LTCC襯板上的膜型壓電閥設(shè)計(jì)方案

本研究開發(fā)了一種LTCC襯板上的膜型壓電閥，設(shè)計(jì)制造了一種單變形壓動(dòng)器和一種互補(bǔ)的三維陶瓷結(jié)構(gòu)，閥門的性能通過氣體流量、執(zhí)行器位移和開關(guān)時(shí)間來描述，在進(jìn)...

2022-02-08 標(biāo)簽：三維基板組裝 1520 0

掃描模型前模型檢查的注意事項(xiàng)

掃描模型前模型檢查是一個(gè)至關(guān)重要的步驟，它確保了掃描過程的順利進(jìn)行和最終結(jié)果的準(zhǔn)確性。引言在現(xiàn)代工業(yè)設(shè)計(jì)、制造和建筑領(lǐng)域，三維掃描技術(shù)已經(jīng)成為獲取精...

2024-10-14 標(biāo)簽：激光三維模型 1418 0

三維目標(biāo)檢測失效的情況下如何實(shí)現(xiàn)避障

作為最簡單直接且不需要點(diǎn)云標(biāo)簽的三維場景重建方式，在這個(gè)工作中我們重點(diǎn)研究自監(jiān)督環(huán)視深度估計(jì)這個(gè)任務(wù)。

2022-10-10 標(biāo)簽：三維代碼數(shù)據(jù)集 1417 0

?國產(chǎn)三維CAD突圍，新迪數(shù)字巧奪“天工”

2022年12月，新迪數(shù)字宣布引進(jìn)西門子公司三維CAD軟件 Solid Edge的全部源代碼和知識(shí)產(chǎn)權(quán)及整套軟件測試系統(tǒng)，并提出以“高鐵模式”推動(dòng)中國三...

2023-09-13 標(biāo)簽：測試系統(tǒng)三維 CAD 1354 0

基于三維阻變存儲(chǔ)器的存算一體技術(shù)

近年來，隨著芯片工藝制造的進(jìn)步，工藝制程逐漸接近物理極限，深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展使得計(jì)算量和參數(shù)量呈指數(shù)上升。具有高密度，非易失，易加工等優(yōu)點(diǎn)的阻變存儲(chǔ)器(...

2022-10-14 標(biāo)簽：三維阻變存儲(chǔ)器存算一體 1301 0

基于隱式表達(dá)的大規(guī)模三維建圖的方法

?導(dǎo)讀 ? 本文是VCC馬雪奇同學(xué)對(duì)論文 SHINE-Mapping: Large-Scale 3D Mapping Using Sparse Hier...

2023-06-27 標(biāo)簽：機(jī)器人三維函數(shù) 1275 0

雙目三維光學(xué)測量硬件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

光學(xué)三維測量是一項(xiàng)集機(jī)械，電氣，光學(xué)，信息工程技術(shù)于一體的前沿技術(shù)。該技術(shù)應(yīng)用光學(xué)成像原理，對(duì)現(xiàn)實(shí)世界的物體進(jìn)行掃描，通過復(fù)雜的數(shù)據(jù)分析、數(shù)字圖像處理得...

2023-06-02 標(biāo)簽：usb 計(jì)算機(jī)三維 1261 0

基于八叉樹形式的三維卷積網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)中學(xué)習(xí)表征

1 前言大多數(shù)現(xiàn)有的3D網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)通過稠密且規(guī)則的三維體素網(wǎng)格來代替2D像素陣列，并使用3D卷積和池化操作來處理該網(wǎng)格。然而，對(duì)于稠密的三維數(shù)據(jù)，計(jì)算和...

2023-08-21 標(biāo)簽：3D 數(shù)據(jù)三維 1229 0

基于光學(xué)成像的物體三維重建技術(shù)研究

隨著計(jì)算機(jī)科學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)的飛速發(fā)展，光學(xué)成像技術(shù)在許多領(lǐng)域中得到了廣泛應(yīng)用，其中之一便是物體三維重建。物體三維重建技術(shù)是一種通過計(jì)算機(jī)處理圖像數(shù)據(jù)，...

2023-09-15 標(biāo)簽：傳感器三維光學(xué)成像 1213 0

NVIDIA拿下CVPR 2023 3D Occupancy預(yù)測第一名！

在傳統(tǒng)的三維物體檢測任務(wù)中，前景物體通常由三維邊界框表示。然而，這種方法存在一些弊端，一方面，現(xiàn)實(shí)世界的物體幾何形狀非常復(fù)雜，無法用簡單的三維框表示；另...

2023-06-21 標(biāo)簽：NVIDIA 三維自動(dòng)駕駛 1180 0

基于彈性互連的三維射頻前端模組的設(shè)計(jì)

提出了一種在模組底面同時(shí)設(shè)計(jì)彈性互連接口和芯片封裝腔的集成架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了芯片三維堆疊和電路面積的高效利用。重點(diǎn)介紹了三維模組的集成架構(gòu)、彈性互連結(jié)構(gòu)及裝配...

2022-11-21 標(biāo)簽：三維射頻前端射頻系統(tǒng) 1175 0

基于一種集成化的元成像芯片架構(gòu)

完美光學(xué)成像是人類感知世界的終極目標(biāo)之一，但這個(gè)目標(biāo)卻從根本上受制于鏡面加工誤差與復(fù)雜環(huán)境擾動(dòng)所引起的光學(xué)像差。

2022-10-24 標(biāo)簽：三維光學(xué)成像成像芯片 1047 0

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