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惠州中京電子科技股份有限公司(股票代碼:002579)成立于2000年,專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售剛性電路板(RPC)、柔性電路板(FPC)、剛?cè)峤Y(jié)合電路板(R-F)、柔性電路組件(FPCA)、IC載板等產(chǎn)品.
低噪聲放大器前端模塊,帶有BDS/GPS 2.4 GHz 前端模塊 860-930 MHz 射頻前端模塊 450 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 400 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 900 MHz 發(fā)射/接收高功率前端模塊 2400 至 2483 MHz 發(fā)射/接 帶增益的 RX 分集 FEM(B29、B 帶增益的 RX 分集 FEM 雙頻 802.11a/b/g/n 無線 雙頻 802.11n WLAN/BT 前 低噪聲放大器前端模塊,帶有 GPS/GN
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