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中芯國(guó)際

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中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐交所代號(hào)：SMI，港交所股份代號(hào)：981），是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。

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中芯國(guó)際資訊

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入資本擴(kuò)張時(shí)代

今年6月份，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要正式對(duì)外公布，根據(jù)綱要成立的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組的成員中就包括集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)所在地省級(jí)政府的負(fù)責(zé)人。...

2014-08-21 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際 IC制造 1769 0

政府助力，“世界工廠”再戰(zhàn)半導(dǎo)體

在被稱為“世界工廠”的中國(guó)，決定多種工業(yè)產(chǎn)品性能的半導(dǎo)體依然嚴(yán)重依賴進(jìn)口。為擺脫“半導(dǎo)體發(fā)展中國(guó)家”，中國(guó)政府將通過(guò)設(shè)立基金等方式向企業(yè)提供援助。

2014-08-13 標(biāo)簽：中芯國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng) 1038 0

本土IC晶圓代工的Next Big Thing

隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用快速抬頭、半導(dǎo)體技術(shù)尾隨摩爾定律不斷下探以及各國(guó)政府的政策推動(dòng)，半導(dǎo)體IC晶圓代工廠群雄并起，紛紛制定相應(yīng)策略，確保在未來(lái)市場(chǎng)開(kāi)疆辟土。

2014-04-25 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓代工 IC代工 1324 0

中芯國(guó)際、燦芯半導(dǎo)體和CEVA共同開(kāi)發(fā)DSP硬核及平臺(tái)

中芯國(guó)際、燦芯半導(dǎo)體和CEVA今日聯(lián)合宣布：三方將共同開(kāi)發(fā)CEVA DSP硬核，為客戶降低研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、縮短SoC項(xiàng)目的設(shè)計(jì)周期。

2014-03-20 標(biāo)簽：DSP 中芯國(guó)際 CEVA 1271 0

手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化形勢(shì)嚴(yán)峻或?qū)ⅰ翱缭绞健卑l(fā)展

未來(lái)國(guó)家將出臺(tái)支持芯片發(fā)展的重大專項(xiàng)中，有不少都是百億元級(jí)別的投入。伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)出臺(tái)，展訊、海思、聯(lián)芯科技、中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片廠商有...

2014-03-06 標(biāo)簽：中芯國(guó)際手機(jī)芯片 4G芯片 1309 0

我國(guó)芯片制造業(yè)發(fā)展歷程及芯片生產(chǎn)線分布

我國(guó)集成電路制造業(yè)技術(shù)水平不斷提升和產(chǎn)能穩(wěn)定增長(zhǎng)，為我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的快速發(fā)展提供了技術(shù)基礎(chǔ)和保障，對(duì)完善產(chǎn)業(yè)鏈、提高國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平發(fā)揮了積極作用...

2014-01-20 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際臺(tái)積電 7965 0

中芯國(guó)際采用Cadence數(shù)字流程新增高級(jí)功能，以節(jié)省面積、降低功耗和提高性能

2013年9月4日，全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司與中芯國(guó)際集成電路制造有限公司，中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)...

2013-09-05 標(biāo)簽：中芯國(guó)際 Cadence 985 0

中芯國(guó)際采用Cadence數(shù)字流程提升40納米芯片設(shè)計(jì)能力

中芯國(guó)際新款40納米 Reference Flow5.1結(jié)合了最先進(jìn)的Cadence CCOpt和GigaOpt工藝以及Tempus 時(shí)序簽收解決方案,...

2013-09-05 標(biāo)簽：中芯國(guó)際 Cadence 芯片設(shè)計(jì) 2246 0

中國(guó)芯片發(fā)展整體看好,自制比重偏低

根據(jù)資料顯示，全球芯片的產(chǎn)值日益增長(zhǎng)，但中國(guó)自身的代工廠卻發(fā)展卻么有預(yù)計(jì)中的那么“快速”，如何在未來(lái)的大蛋糕中分一杯羹，成為中國(guó)企業(yè)和中國(guó)政府亟待考慮的問(wèn)題。

2013-07-30 標(biāo)簽：英特爾中芯國(guó)際三星電子 1065 0

中國(guó)IC代工格局與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

根據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)總值達(dá)346億美元，較2011年成長(zhǎng)16.2%。普華永道發(fā)布的《...

2013-07-20 標(biāo)簽：中芯國(guó)際 IC代工 2905 1

臺(tái)積電與中芯密謀圈地，大陸晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)激烈

大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過(guò)908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國(guó)發(fā)（2000） 18號(hào)文來(lái)...

2013-06-20 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓 1057 0

中芯國(guó)際合資建晶圓廠，國(guó)內(nèi)代工發(fā)展可期

頻傳利好的中芯國(guó)際近日披露與全資子公司中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司及中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)合作成立合資公司，專注45納米及更先進(jìn)晶圓技術(shù)，目標(biāo)是產(chǎn)能達(dá)...

2013-06-19 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 1063 1

中芯國(guó)際扭虧盈利1590萬(wàn)美元為7年最佳

歷經(jīng)波折的中芯國(guó)際（0.435，0.01，2.35%，實(shí)時(shí)行情）（00981.HK）正在慢慢重回軌道。財(cái)報(bào)顯示，2012年度，中芯國(guó)際銷售額為17億美元...

2013-02-24 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電 1219 0

側(cè)重智能移動(dòng)應(yīng)用中芯國(guó)際突破背照式成像傳感技術(shù)瓶頸

中芯國(guó)際今天宣布在背照式CMOS成像傳感技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，首款背照式CMOS成像傳感測(cè)試芯片一次流片即獲得成功，在低照度下同樣獲得高質(zhì)量的清晰圖像。

2012-12-21 標(biāo)簽：CMOS 中芯國(guó)際傳感技術(shù) 891 1

中芯國(guó)際Q3凈利1200萬(wàn)美元環(huán)比漲69%

北京時(shí)間11月5日晚間消息，中芯國(guó)際今日發(fā)布了2012財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收為4.612億美元，環(huán)比增長(zhǎng)9.3%。凈利潤(rùn)為1200萬(wàn)美元，環(huán)比增長(zhǎng)69%。

2012-11-06 標(biāo)簽：中芯國(guó)際硅晶圓 742 0

中芯國(guó)際獲頒“中國(guó)十強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)”獎(jiǎng)

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)合交易所：981)獲頒“中國(guó)十強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)”獎(jiǎng)。

2012-10-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際 1114 0

晶圓代工廠再展開(kāi)技術(shù)角逐戰(zhàn)

在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)IC Insights 表示，目前的純晶圓代工業(yè)務(wù)已分為兩大陣營(yíng)。

2012-10-09 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓 887 0

中芯國(guó)際推出1.2伏(V)低功耗嵌入式EEPROM的平臺(tái)

中芯國(guó)際宣布推出其1.2伏(V)低功耗嵌入式EEPROM的平臺(tái)，與其0.13微米(um)低漏電(LL)工藝完全兼容。

2012-09-20 標(biāo)簽：嵌入式中芯國(guó)際嵌入式芯片 1447 0

中芯國(guó)際中期業(yè)績(jī)公布　連續(xù)兩季收入雙位數(shù)增

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司已于今日公布截至二零一二年六月三十日止六個(gè)月未經(jīng)審核的中期業(yè)績(jī)。

2012-09-04 標(biāo)簽：中芯國(guó)際 578 0

中芯國(guó)際逆勢(shì)增長(zhǎng) 前7個(gè)月產(chǎn)值同比增47.5%

昨天，記者從國(guó)內(nèi)最大的集成電路制造企業(yè)中芯國(guó)際了解到，盡管行業(yè)增長(zhǎng)緩慢，但中芯國(guó)際逆勢(shì)而上，二季度收入實(shí)現(xiàn)了19.7%的增長(zhǎng)。記者從北京市相關(guān)部門了解...

2012-08-29 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際 566 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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