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標簽 > 仿真分析
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Moldex3D模流分析之Electronic Potting Process Simulation Quick Start
基本概念本教學將帶您快速地了解如何準備電子灌膠制程之簡單分析項目與概述仿真分析流程。流程分為以下部分:準備模型、材料和成型條件、填膠設定和準備分析。附注...
隨著電子設備功能的日益增強和尺寸的不斷縮小,熱管理問題變得越來越突出,電熱仿真在現(xiàn)代電子產(chǎn)品設計和開發(fā)中扮演著至關重要的角色。電磁和熱耦合是指電磁場與溫...
2024-08-08 標簽:電子產(chǎn)品pcb仿真分析 1430 0
IIR/FIR系統(tǒng)對連續(xù)采集數(shù)據(jù)的濾波處理和模擬仿真
在之前我們的博文中,所提到的數(shù)據(jù)的濾波處理和仿真分析,其實都是圍著一段固定長度的模擬數(shù)據(jù)展開的,除了知道濾波器的幅頻、相頻響應特性之外,也直觀地看到了濾...
2024-06-12 標簽:數(shù)字濾波器IIR仿真分析 1642 0
ChannelExpert平臺如何對DDR信號進行時域眼圖仿真分析
隨著云計算、互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,電子產(chǎn)業(yè)在半導體技術的推動下,產(chǎn)品的功能不斷增強,集成度不斷提高,信號速率不斷加快,產(chǎn)品的研發(fā)周期也日益縮短。
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