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標(biāo)簽 > 元件
元件即是小型的機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件,如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等。主要分為:殺毒元件,電子元件,氣動(dòng)元件,霍爾元件等。
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點(diǎn)對點(diǎn)焊接法是使用時(shí)間最長的方法。它是一種手工焊接工藝,,在這個(gè)過程中,單個(gè)的焊點(diǎn)被逐一焊接(圖1)。該方法通常包括使用連接到焊接手柄的鑿形烙鐵頭。
Mentor PADS如何保存元件類型到庫中 使用Mentor PADS軟件導(dǎo)網(wǎng)表設(shè)計(jì)時(shí)經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)缺失元件類型的報(bào)錯(cuò),那么如何解決這個(gè)報(bào)錯(cuò)呢?一般是缺少...
儀表圓圈與過程測量點(diǎn)的連接引線,通用的儀表信號(hào)線和能源線的符號(hào)是細(xì)實(shí)線。當(dāng)有必要標(biāo)注能源類別時(shí),可采用相應(yīng)的縮寫標(biāo)注在能源線符號(hào)之上。
不知何故,我在圖紙區(qū)域外發(fā)現(xiàn)一個(gè)元件,并且我無法選擇或刪除它。如何移除元件或?qū)⑵浞呕貓D紙中?
2022-10-14 標(biāo)簽:原理圖元件Altium Designer 3260 0
電容損壞引發(fā)的故障在電子設(shè)備中是最高的,其中尤其以電解電容的損壞最為常見。電容損壞表現(xiàn)為:容量變小、完全失去容量、漏電、短路。
溫度導(dǎo)致失效 環(huán)境溫度是導(dǎo)致元件失效的重要因素。 溫度變化對半導(dǎo)體器件的影響:構(gòu)成雙極型半導(dǎo)體器件的基本單元P-N結(jié)對溫度的變化很敏感,當(dāng)P-N結(jié)反向偏...
在未連機(jī)的情況下用萬用表的紅表筆對P端,用黑表筆對U、V、W三端,其正向阻值應(yīng)相同。如其中任何一項(xiàng)阻值與其它兩項(xiàng)不等,則可判斷功率模塊損壞;用黑表筆對N...
《庫遷移系列 - 簡單模式》——庫遷移器的簡單模式會(huì)根據(jù)其對源庫和連接的工作區(qū)的分析,軟件自己在后臺(tái)會(huì)經(jīng)過一系列的處理,預(yù)先自動(dòng)選擇遷移過程的所有方面,...
PCB上絲印位號(hào)的調(diào)整方法與設(shè)計(jì)技巧
針對后期元件裝配,特別是手工裝配元件,一般都得出 PCB 的裝配圖,用于元件放料定位之用,這時(shí)絲印位號(hào)就顯示出其必要性了。
雖然數(shù)字相控陣在商業(yè)以及航空航天和防務(wù)應(yīng)用中不斷增長,但許多設(shè)計(jì)工程師對相控陣天線并不算了解。相控陣天線設(shè)計(jì)并非新生事物,經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展,這一理論已經(jīng)...
快恢復(fù)二極管(FRD)----快恢復(fù)二極管的反向恢復(fù)時(shí)間一般為幾百納秒,正向壓降為0.6V~1V,正向電流為幾安培至幾千安培,反向峰值電壓可達(dá)幾百伏特至...
2020-12-19 標(biāo)簽:開關(guān)電源元件 3251 0
為確保?SINAMICS G120?的操作及監(jiān)控便捷高效,提供了三種不同的操作面板: 1.基本操作面板(BOP-2)、 2.智能操作面板(IOP-2) ...
2020-12-08 標(biāo)簽:面板元件智能操作系統(tǒng) 1.2萬 0
MEMS是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來的。
基于通用阻抗變換器的S變換實(shí)現(xiàn)高通濾波器的設(shè)計(jì)
在音頻系統(tǒng)中,為了避免因采用半導(dǎo)體或其它有源器件帶來的非線性和頻率特性畸變,保證實(shí)現(xiàn)平坦而寬闊的高頻響應(yīng),通常選用分立元件構(gòu)成的濾波器來滿足DSD(直接...
由于EMC所面臨解決問題大多是共模干擾,因此共模電感也是我們常用的有力元件之一!這里就給大家簡單介紹一下共模電感的原理以及使用情況。
回流焊溫度設(shè)置都是以錫膏廠家提供的溫度曲線為參考,再根據(jù)實(shí)際的產(chǎn)品和設(shè)備環(huán)境來調(diào)試設(shè)置。回流焊溫度多少?這一般講的是最高回流焊接溫度,有鉛錫膏的回流焊接...
smt電子廠的行業(yè)市場競爭激烈,利潤也已經(jīng)透明化,在這樣的大環(huán)境中,SMT貼片加工廠想要生存下來,就必須提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本,并且在提高效率降低成...
通孔元件再流焊工藝要求通孔元件的封裝體能耐受回流爐的高溫和時(shí)間的考驗(yàn),另外,對引腳的成形也有一定的要求。具體要求如下。
烙鐵頭頂端溫度應(yīng)根據(jù)焊錫的熔點(diǎn)而定。通常烙鐵頭的頂端溫度應(yīng)比焊錫熔點(diǎn)高30°~80°C,而且不應(yīng)包括烙鐵頭接觸焊點(diǎn)時(shí)下降的溫度。彎烙鐵頭的電烙鐵用在...
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