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標(biāo)簽 > 先楫半導(dǎo)體
先楫半導(dǎo)體致力于高性能嵌入式解決方案的開發(fā),產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司核心管理團(tuán)隊(duì)由來自世界知名半導(dǎo)體公司的高級管理人員組成,具有豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn),碩士及以上學(xué)歷占比約80%,研發(fā)人員占比超70%。
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上海先楫半導(dǎo)體發(fā)布微控制器HPM6000系列,采用晶心AndesCore? 雙D45內(nèi)核
目前全球性能最強(qiáng)的實(shí)時RISC-V微控制器HPM6000系列,主頻高達(dá) 800MHz,創(chuàng)下超過9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新記錄
先楫半導(dǎo)體HPM6750EVKMINI開發(fā)板評測
“2021年12月17日,首屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇在上海臨港舉行。會上,上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司CEO 曾勁濤介紹了公司HPM6000系列R...
如何用先楫芯片構(gòu)建J-scope工程及運(yùn)行
前言J-Scope是Segger推出的一款免費(fèi)軟件,用于MCU運(yùn)行時,實(shí)時顯示數(shù)據(jù)波形,可以以類似示波器的方式顯示多個變量的值。本文提供簡單的例子演示如...
2023-07-08 標(biāo)簽:芯片mcu先楫半導(dǎo)體 4881 0
開發(fā)者分享|先楫半導(dǎo)體hpm_sdk使用vscode進(jìn)行開發(fā)
一、概述先楫半導(dǎo)體的hpm_sdk,對于習(xí)慣用keil的開發(fā)者可能不太習(xí)慣,但是從開發(fā)角度上看,是比較靈活的,可以給開發(fā)者一定的發(fā)揮空間。該sdk支持c...
玩轉(zhuǎn)MCU雙核(上) 先楫HPM6000系列雙核怎么玩?答案超乎你想象!
多核的微控制器(MCU)向來是設(shè)計(jì)上的一大挑戰(zhàn),尤其是多核異構(gòu)的設(shè)計(jì)。而MCU雙核作為其中的精簡版本,憑借其超強(qiáng)的處理性能和便捷開發(fā)的特性,很快受到業(yè)界...
2023-05-12 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 3902 0
RISC-V架構(gòu)下的國產(chǎn)高性能MCU,先楫半導(dǎo)體深入布局工業(yè)與儲能應(yīng)用
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李寧遠(yuǎn))作為芯片、封測、嵌入式系統(tǒng)行業(yè)的重要展會——ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆SiP系統(tǒng)級封裝大會暨展覽在...
2022-11-09 標(biāo)簽:mcuRISC-V先楫半導(dǎo)體 3889 0
玩轉(zhuǎn)先楫CANFD外設(shè)系列之一:輕松搞起CANFD
一、概述先楫的CANFD外設(shè),有兩個CANFD的IP,其中HPM6700系列,HPM6400系列、HPM6300系列使用的是CAN,包括了經(jīng)典CAN和C...
先楫半導(dǎo)體燒寫工具HPM_Manufacturing_Tool 介紹
概述HPMManufacturingTool是HPMicro公司推出的配置及批量燒寫工具,旨在幫助企業(yè)用戶快速批量的對HPMicro公司推出的芯片進(jìn)行鏡...
2023-09-04 標(biāo)簽:芯片HPM先楫半導(dǎo)體 3405 0
先輯半導(dǎo)體授權(quán)世強(qiáng)先進(jìn)代理旗下MCU產(chǎn)品
上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(下稱“先楫半導(dǎo)體”)與世強(qiáng)先進(jìn)(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強(qiáng)先進(jìn)”)簽署代理協(xié)議,授權(quán)世強(qiáng)先進(jìn)代理其旗下MCU HPM...
2022-08-12 標(biāo)簽:mcu世強(qiáng)先楫半導(dǎo)體 3091 0
高性能MCU再添生力軍,針對精準(zhǔn)實(shí)時控制應(yīng)用先楫推出HPM6200
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/程文智)2月17日,先楫推出了其第4個產(chǎn)品系列HPM6200,該產(chǎn)品系列主要針對的市場是新能源、儲能、電動汽車和工業(yè)自動化。全新的...
2023-02-20 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 2913 0
大神測評 | 結(jié)果出乎意料! 先楫HPM6750 CoreMark 跑分測試
周末福利大放送!本期特別分享先楫產(chǎn)品體驗(yàn)官@xusiwei1236在EEWORLD測評活動中針對HPM6750CoreMark跑分測試,來看看HPM67...
2022-06-13 標(biāo)簽:EEWORLD先楫半導(dǎo)體 2866 0
基于先楫HPM6450的全新RISC-V核心板的參數(shù)與典型應(yīng)用
隨著AIoT時代的到來,RISC-V作為新興架構(gòu),其精簡及開源的特性在物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域有很大的優(yōu)勢,為此ZLG致遠(yuǎn)電子推出MR6450系列是基于先楫HP...
2022-12-05 標(biāo)簽:處理器mcu物聯(lián)網(wǎng) 2685 0
先楫半導(dǎo)體陳丹:在充滿挑戰(zhàn)的市場中逆勢突破,先楫瞄準(zhǔn)五大趨勢持續(xù)耕耘
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李寧遠(yuǎn))2023年臨近尾聲,回顧全年,半導(dǎo)體行業(yè)在2023年上半年經(jīng)歷了低迷,但下半年出現(xiàn)了復(fù)蘇跡象,許多公司取得了良好的業(yè)績???..
2023-12-26 標(biāo)簽:先楫半導(dǎo)體 2683 0
為工業(yè)以太網(wǎng)和電機(jī)控制而生,先楫HPM6E00跨界MCU開始量產(chǎn)
半導(dǎo)體業(yè)界在幾年前提出了跨界MCU的概念,就是在保持傳統(tǒng)MCU高實(shí)時性和簡單易用的特點(diǎn)之上,在算力、圖像處理、通信速度,以及控制能力上進(jìn)一步提升,以滿足...
2024-07-24 標(biāo)簽:mcu電機(jī)控制工業(yè)以太網(wǎng) 2674 0
先楫?dāng)y手英太凌推出電感編碼器,解鎖高速高精度運(yùn)動控制
電感編技術(shù)通過其高分辨率傳感器、精細(xì)的工藝設(shè)計(jì)、信號處理與優(yōu)化以及溫度補(bǔ)償和校準(zhǔn)等方面的綜合特性,實(shí)現(xiàn)高精度運(yùn)動控制,使其在需要精確控制位置或角度的應(yīng)用...
先楫半導(dǎo)體 HPM6000 系列常見的兩種二級Bootloader 方案介紹
概述作為高性能、低功耗的嵌入式MCU產(chǎn)品,先楫半導(dǎo)體的HPM6000系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域。在嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)中,Bootloader常常是開發(fā)者可...
進(jìn)擊主流市場,先楫半導(dǎo)體發(fā)布HPM5300,如何賦能三大應(yīng)用領(lǐng)域?
本文來源于公眾號與非網(wǎng)eefocus,作者李堅(jiān)在全球技術(shù)的演進(jìn)中,MCU已成為很多設(shè)備和系統(tǒng)的“大腦”。特別是在家電、移動終端、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、新能源、邊緣...
2023-08-18 標(biāo)簽:mcu智能汽車工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 2462 0
先楫發(fā)布RISC-V微控制器HPM6200 支持雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算及DSP擴(kuò)展
2023年2月17日,高性能嵌入式解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商上海先楫半導(dǎo)體(HPMicro Semiconductor Co., LTD.) 發(fā)布全新的通用微控制...
2022年5月9日 —— 業(yè)界新銳MCU廠商先楫半導(dǎo)體宣布正式推出 HPM6300系列,這是繼去年11月 發(fā)布全球性能最強(qiáng)RISC – V微控制器HP...
2022-05-09 標(biāo)簽:微控制器mcu先楫半導(dǎo)體 2377 0
先楫半導(dǎo)體攜手OpenHarmony正式發(fā)布HPMicro ohos v1.0.0
各位關(guān)注先楫的小伙伴們,基于OpenHarmony 4.0-Release版本和hpm_sdk v1.4.0 版本的 HPMicro ohos v1.0...
2024-04-02 標(biāo)簽:定時器HPMUbuntu系統(tǒng) 2367 0
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