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標(biāo)簽 > 先楫半導(dǎo)體
先楫半導(dǎo)體致力于高性能嵌入式解決方案的開(kāi)發(fā),產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開(kāi)發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司核心管理團(tuán)隊(duì)由來(lái)自世界知名半導(dǎo)體公司的高級(jí)管理人員組成,具有豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn),碩士及以上學(xué)歷占比約80%,研發(fā)人員占比超70%。
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先楫半導(dǎo)體和睿賽德電子推進(jìn)基于RISC-V高性能MCU的技術(shù)創(chuàng)新和生態(tài)繁榮
2023年11月,上海 - 為推動(dòng)及促進(jìn)RISC-V技術(shù)應(yīng)用和生態(tài)繁榮,國(guó)產(chǎn)高性能微控制器廠(chǎng)商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)與...
先楫半導(dǎo)體 江蘇電源學(xué)會(huì),南航研修班成功舉辦
2023年11月18日-19日,由江蘇省電源學(xué)會(huì)主辦的“寬禁帶半導(dǎo)體器件與高頻電力電子變換器高級(jí)研修班”技術(shù)培訓(xùn)活動(dòng)在南京航空航天大學(xué)(南航)自動(dòng)化學(xué)院...
2023-11-21 標(biāo)簽:微控制器電源先楫半導(dǎo)體 1287 0
先楫半導(dǎo)體亮相深圳慕尼黑 高性能MCU引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展
導(dǎo)語(yǔ)10月30日至11月1日,為期三天的深圳慕尼黑華南電子展在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)成功舉辦。先楫半導(dǎo)體攜4款高性能MCU產(chǎn)品亮相慕尼黑華南電子展...
2023-11-17 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體先楫半導(dǎo)體 665 0
先楫半導(dǎo)體榮膺2023年度電機(jī)控制行業(yè)新銳企業(yè)獎(jiǎng)
2023年11月16日,深圳-國(guó)產(chǎn)高性能微控制器廠(chǎng)商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)在媒體電子發(fā)燒友第四屆電機(jī)控制技術(shù)研討會(huì)會(huì)議...
2023-11-17 標(biāo)簽:微控制器電機(jī)控制先楫半導(dǎo)體 947 0
先楫半導(dǎo)體榮獲2023年度電機(jī)控制行業(yè)新銳企業(yè)
2023年11月16日,深圳 - 國(guó)產(chǎn)高性能微控制器廠(chǎng)商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)在媒體電子發(fā)燒友第四屆電機(jī)控制技術(shù)研討會(huì)...
2023-11-17 標(biāo)簽:電機(jī)控制可編程邏輯先楫半導(dǎo)體 1088 0
Here we are!先楫半導(dǎo)體英文官網(wǎng),煥新上線(xiàn)!
2023年11月13日,先楫半導(dǎo)體(HPMicro)新版英文官方網(wǎng)站正式上線(xiàn)。英文版官方網(wǎng)站秉承國(guó)際化建設(shè)思路,提供全面的產(chǎn)品及企業(yè)信息,旨在提升先楫半...
2023-11-14 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 1118 0
線(xiàn)下活動(dòng)|先楫HPM5300 for RT-Thread ,高性能 RISC-V 平臺(tái)開(kāi)發(fā)快速上手
先楫半導(dǎo)體(HPMicro)將聯(lián)合RT-Thread于2023年11月23日在上海浦東新區(qū)張江科海大樓舉行一場(chǎng)線(xiàn)下培訓(xùn)活動(dòng)。本次培訓(xùn)會(huì),我們將會(huì)為參與者...
2023-11-08 標(biāo)簽:控制器RISC-V先楫半導(dǎo)體 877 1
各位先楫的小伙伴們,我們很高興地通知您,先楫半導(dǎo)體最新的RT-ThreadBSPv1.3.0正式發(fā)布了!!(該圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò))提供的主要功能Functi...
2023-11-08 標(biāo)簽:BSPRT-Thread先楫半導(dǎo)體 843 0
先楫半導(dǎo)體獲浦東新區(qū)最具投資價(jià)值十佳企業(yè)稱(chēng)號(hào)
2023年11月1日,上海-2023年浦東新區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大會(huì)啟動(dòng)儀式在新區(qū)辦公中心舉行。上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)憑借其強(qiáng)大...
2023-11-03 標(biāo)簽:芯片mcu先楫半導(dǎo)體 1022 0
先楫半導(dǎo)體榮獲年度最具投資價(jià)值十佳孵化企業(yè)的稱(chēng)號(hào)
2023年11月1日,上海 - 2023年浦東新區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大會(huì)啟動(dòng)儀式在新區(qū)辦公中心舉行。上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)憑借其...
打破技術(shù)依賴(lài),比肩國(guó)際大廠(chǎng)——先楫高性能MCU亮相華南慕展
2023年10月30日,深圳-全球電子行業(yè)備受矚目的盛會(huì)——慕尼黑華南電子展于昨日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)拉開(kāi)帷幕,先楫半導(dǎo)體(HPMicro)攜...
2023-11-01 標(biāo)簽:mcu嵌入式先楫半導(dǎo)體 792 0
下周一,深圳見(jiàn)!先楫半導(dǎo)體攜手國(guó)際大廠(chǎng)推動(dòng)嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新
先楫半導(dǎo)體(HPMicro),一家提供國(guó)產(chǎn)高性能通用MCU產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案的企業(yè),將參加于2023年10月30日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)舉辦的慕...
2023-10-27 標(biāo)簽:mcu嵌入式先楫半導(dǎo)體 685 0
HPM系列MCU是來(lái)自上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(HPMicro)的高性能實(shí)時(shí)RISC-V微控制器,為工業(yè)自動(dòng)化及AI邊緣計(jì)算應(yīng)用提供了極大的算力、高效...
2023-10-27 標(biāo)簽:微控制器mcu先楫半導(dǎo)體 1130 0
先楫半導(dǎo)體即將亮相慕尼黑華南電子展“國(guó)際嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新論壇”
先楫半導(dǎo)體(HPMicro),一家提供國(guó)產(chǎn)高性能通用MCU產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案的企業(yè),將參加于2023年10月30日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)舉辦的慕...
2023-10-19 標(biāo)簽:單片機(jī)mcu嵌入式系統(tǒng) 959 0
先楫半導(dǎo)體攜手國(guó)際大廠(chǎng)推動(dòng)嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新
先楫半導(dǎo)體(HPMicro),一家提供國(guó)產(chǎn)高性能通用MCU產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案的企業(yè),將參加于2023年10月30日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)舉辦的慕...
2023-10-19 標(biāo)簽:mcu嵌入式先楫半導(dǎo)體 730 0
高性能芯片賦能行業(yè)發(fā)展——先楫半導(dǎo)體驚艷亮相2023杭州電機(jī)智造與創(chuàng)新應(yīng)用峰會(huì)
中國(guó)|杭州,2023年9月22日–以創(chuàng)“芯”驅(qū)動(dòng),智能應(yīng)用為主題的《2023年電機(jī)智造與創(chuàng)新應(yīng)用峰會(huì)》于上周五在杭州錢(qián)塘皇冠假日酒店圓滿(mǎn)結(jié)束。該會(huì)議旨在...
2023-09-26 標(biāo)簽:芯片電機(jī)先楫半導(dǎo)體 1222 0
先楫半導(dǎo)體發(fā)布高性能運(yùn)動(dòng)控制HPM5300系列
中國(guó)|杭州,2023年9月22日 – 以創(chuàng)“芯”驅(qū)動(dòng),智能應(yīng)用為主題的《2023年電機(jī)智造與創(chuàng)新應(yīng)用峰會(huì)》于上周五在杭州錢(qián)塘皇冠假日酒店圓滿(mǎn)結(jié)束。該會(huì)議...
相約杭州,電機(jī)智能與創(chuàng)新應(yīng)用峰會(huì)
INVITATION創(chuàng)“芯”驅(qū)動(dòng),智能應(yīng)用Sept.22上海先楫半導(dǎo)體(HPMicro)誠(chéng)邀您參加2023年(杭州)中國(guó)電機(jī)智能與創(chuàng)新應(yīng)用峰會(huì),與我們一...
2023-09-13 標(biāo)簽:mcu電機(jī)先楫半導(dǎo)體 673 0
先楫半導(dǎo)體燒寫(xiě)工具HPM_Manufacturing_Tool 介紹
概述HPMManufacturingTool是HPMicro公司推出的配置及批量燒寫(xiě)工具,旨在幫助企業(yè)用戶(hù)快速批量的對(duì)HPMicro公司推出的芯片進(jìn)行鏡...
2023-09-04 標(biāo)簽:芯片HPM先楫半導(dǎo)體 3351 0
先楫半導(dǎo)體攜手Embeetle嵌甲蟲(chóng)推出高效易用的全新集成開(kāi)發(fā)環(huán)境
中國(guó),上海 I中國(guó),深圳,2023年9月6日 – 深圳創(chuàng)新的微控制器IDE供應(yīng)商Embeetle嵌甲蟲(chóng)宣布與上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“先楫半...
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