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標(biāo)簽 > 先楫半導(dǎo)體
先楫半導(dǎo)體致力于高性能嵌入式解決方案的開發(fā),產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司核心管理團(tuán)隊(duì)由來自世界知名半導(dǎo)體公司的高級(jí)管理人員組成,具有豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn),碩士及以上學(xué)歷占比約80%,研發(fā)人員占比超70%。
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先楫半導(dǎo)體獲TüV 萊茵國內(nèi)首張ISO26262 和IEC61508 功能安全管理體系雙認(rèn)證
(中國I上海)2023年6月12日,國際獨(dú)立第三方檢測、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國萊茵TüV集團(tuán)(以下簡稱“TüV萊茵”)授予上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡...
2023-06-12 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 705 0
先楫半導(dǎo)體推出高性能運(yùn)動(dòng)控制MCU HPM5300系列
2023年8月16日,高性能嵌入式解決方案廠商“上海先楫半導(dǎo)體(HPMicro)”正式發(fā)布全新產(chǎn)品系列——高性能運(yùn)動(dòng)控制微控制器 HPM5300。獨(dú)具匠...
聚焦工業(yè)多場景應(yīng)用,先楫發(fā)展勢頭銳不可當(dāng)
2024年4月25日,深圳-國產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)攜手OpenHarmony生態(tài)領(lǐng)域的合作伙伴共...
2024-04-29 標(biāo)簽:dsp芯片先楫半導(dǎo)體 702 0
下周一,深圳見!先楫半導(dǎo)體攜手國際大廠推動(dòng)嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新
先楫半導(dǎo)體(HPMicro),一家提供國產(chǎn)高性能通用MCU產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案的企業(yè),將參加于2023年10月30日在深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)舉辦的慕...
2023-10-27 標(biāo)簽:mcu嵌入式先楫半導(dǎo)體 701 0
國產(chǎn)“HPM芯”賦能機(jī)器人關(guān)節(jié),先楫半導(dǎo)體亮相松山湖IC創(chuàng)新論壇
2025年5月13日東莞|由芯原股份主辦的第十五屆松山湖IC創(chuàng)新論壇成功舉辦。作為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的高規(guī)格交流平臺(tái),本屆論壇以“具身智慧機(jī)器人”應(yīng)用為主...
2025-05-14 標(biāo)簽:機(jī)器人IC先楫半導(dǎo)體 695 0
先楫半導(dǎo)體亮相深圳慕尼黑 高性能MCU引領(lǐng)市場發(fā)展
導(dǎo)語10月30日至11月1日,為期三天的深圳慕尼黑華南電子展在深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)成功舉辦。先楫半導(dǎo)體攜4款高性能MCU產(chǎn)品亮相慕尼黑華南電子展...
2023-11-17 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體先楫半導(dǎo)體 687 0
相約杭州,電機(jī)智能與創(chuàng)新應(yīng)用峰會(huì)
INVITATION創(chuàng)“芯”驅(qū)動(dòng),智能應(yīng)用Sept.22上海先楫半導(dǎo)體(HPMicro)誠邀您參加2023年(杭州)中國電機(jī)智能與創(chuàng)新應(yīng)用峰會(huì),與我們一...
2023-09-13 標(biāo)簽:mcu電機(jī)先楫半導(dǎo)體 685 0
先楫半導(dǎo)體HPM OBOX 離線燒錄器正式發(fā)布
在量產(chǎn)燒錄領(lǐng)域,一個(gè)令人振奮的消息傳來——終于可以擺脫上位機(jī)的束縛,實(shí)現(xiàn)更加高效、便捷的量產(chǎn)流程!這一切得益于先楫半導(dǎo)體推出的離線OBOX,一款基于HP...
2025-01-16 標(biāo)簽:mcu燒錄器先楫半導(dǎo)體 680 0
先楫半導(dǎo)體HPM_SDK v1.7.0發(fā)布!這些更新你值得關(guān)注!
先楫半導(dǎo)體HPM_SDK v1.7.0發(fā)布!這些更新你值得關(guān)注!
2025-02-08 標(biāo)簽:編碼器HPM先楫半導(dǎo)體 668 0
先楫半導(dǎo)體HPM_SDK v1.8.0 發(fā)布
先楫半導(dǎo)體HPM_SDK v1.8.0 發(fā)布
2025-02-08 標(biāo)簽:濾波器HPM先楫半導(dǎo)體 652 0
先楫半導(dǎo)體與您相約嵌入式盛會(huì)embedded world China Conference2024
2024上海國際嵌入式大會(huì)將于6月12-14日于上海世博展覽館3號(hào)館隆重舉辦。先楫半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)費(fèi)振東“費(fèi)教授”將于6月13日為大家?guī)怼痘赗ISC-...
2024-06-07 標(biāo)簽:微控制器嵌入式先楫半導(dǎo)體 642 0
先楫半導(dǎo)體CES 2025新品發(fā)布:解鎖機(jī)器人關(guān)節(jié)“芯”時(shí)代,精準(zhǔn)控制觸手可及!
2025年1月9日,美國拉斯維加斯丨全球矚目的國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展(CES2025)盛大開幕,來自世界各地的科技巨頭與創(chuàng)新企業(yè)齊聚一堂共同展示最新的科技成...
2025-02-08 標(biāo)簽:機(jī)器人消費(fèi)電子先楫半導(dǎo)體 627 0
時(shí)鐘配置來啦!HPMicro Tool Web v0.5.0 更新
各位先楫的小伙伴們久等啦,先楫時(shí)鐘配置工具跟隨0.5.0版本正式上線啦!還有個(gè)好消息要告訴大家,我們已將先楫配置工具VSCode插件發(fā)布到了VSCode...
2025-02-08 標(biāo)簽:socHPM先楫半導(dǎo)體 622 0
芯片賦能,引領(lǐng)未來┃先楫半導(dǎo)體攜手好上好信息舉辦機(jī)器人技術(shù)研討會(huì)
2025年2月28日,上海|高性能微控制器產(chǎn)品及嵌入式解決方案提供商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)與深圳市好上好信息科技股份有...
2025-03-03 標(biāo)簽:微控制器機(jī)器人先楫半導(dǎo)體 609 0
“高性能MCU市場發(fā)展趨勢”--先楫半導(dǎo)體亮相Andes晶心科技研討會(huì)
(中國|上海)2023年5月23日,Andes晶心科技在上海博雅酒店舉辦年度RISC-V CON研討會(huì),先楫半導(dǎo)體 HPMicro 作為其重要的生態(tài)系統(tǒng)...
2023-05-24 標(biāo)簽:mcuRISC-V先楫半導(dǎo)體 606 0
hpm_apps v1.8.0上線:HPM6200四軸伺服驅(qū)控方案重磅發(fā)布!
hpm_apps v1.8.0上線:HPM6200四軸伺服驅(qū)控方案重磅發(fā)布!
2025-02-12 標(biāo)簽:微控制器RISC-V先楫半導(dǎo)體 600 0
重磅更新 | 先楫半導(dǎo)體HPM_APPS v1.9.0發(fā)布
重磅更新 | 先楫半導(dǎo)體HPM_APPS v1.9.0發(fā)布
2025-05-13 標(biāo)簽:HPM先楫半導(dǎo)體 598 0
實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新升級(jí)替代,先楫半導(dǎo)體助力中國MCU “快道超車”
? 2023年4月7日-9日,由工信部和深圳市人民政府主辦的中國電子信息博覽會(huì)(CITE2023)在深圳福田會(huì)展中心舉行。而作為本次展會(huì)的核心論壇活動(dòng) ...
2023-04-10 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 590 0
各位關(guān)注先楫的小伙伴們,基于Zephyrv3.7.0(LTS)版本和hpm_sdkv1.6.0版本的ZephyrSDKgluev0.5.0正式發(fā)布了。先...
2025-06-17 標(biāo)簽:嵌入式SDK先楫半導(dǎo)體 589 0
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