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      標(biāo)簽　>　先進(jìn)封裝

      先進(jìn)封裝

      +關(guān)注2人關(guān)注

      先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

      文章：470個(gè) 瀏覽：630次 帖子：0個(gè)

      先進(jìn)封裝資訊

      芯和半導(dǎo)體將參加SEMICON異構(gòu)集成國際會(huì)議

      芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會(huì)議——異構(gòu)集成（先...

      2025-02-21 標(biāo)簽：芯和半導(dǎo)體異構(gòu)集成先進(jìn)封裝 720 0

      SEMI-e 2025:聚焦半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝領(lǐng)域,探索行業(yè)發(fā)展新路徑

      01 半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝持續(xù)升溫 得益于政策的有力支持、行業(yè)周期性的變化、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的增長以及國產(chǎn)替代的加速推進(jìn)，從IC設(shè)計(jì)到晶圓制造、封裝測試，再到設(shè)...

      2025-02-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造先進(jìn)封裝 1142 0

      先進(jìn)封裝技術(shù):3.5D封裝、AMD、AI訓(xùn)練降本

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      隨著深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（DNN）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）模型參數(shù)數(shù)量的指數(shù)級增長，AI訓(xùn)練和推理應(yīng)用對計(jì)算資源（如CPU、GPU和內(nèi)存）的需求不斷增加。 摩爾定律的...

      2025-02-14 標(biāo)簽：soc先進(jìn)封裝 777 0

      制局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝模組制造項(xiàng)目開工

      制局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝模組制造項(xiàng)目開工

      來源：南通州 ? 2月9日上午，制局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝模組制造項(xiàng)目開工儀式在南通高新區(qū)舉行。市委常委、區(qū)委書記、南通高新區(qū)黨工委書記張建華出席并宣布項(xiàng)目開工...

      2025-02-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 504 0

      臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能未來五年穩(wěn)健增長

      盡管全球政治經(jīng)濟(jì)形勢充滿不確定性，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士仍對臺(tái)積電未來五年的先進(jìn)封裝擴(kuò)張戰(zhàn)略保持樂觀態(tài)度，特別是其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-...

      2025-02-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝 501 0

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      2025-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體CoWoS先進(jìn)封裝 731 0

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