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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術指標一代比一代先進。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。
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12月30日，據(jù)臺灣經(jīng)濟日報消息稱，臺積電近期完成CPO與半導體先進封裝技術整合，其與博通共同開發(fā)合作的CPO關鍵技術微環(huán)形光調節(jié)器（MRM）已經(jīng)成功在...
2.5D封裝技術是一種先進的異構芯片封裝技術，它巧妙地利用中介層（Interposer）作為多個芯片之間的橋梁，實現(xiàn)高密度線路連接，并最終集成為一個封裝體。
先進封裝成為AI時代的核心技術發(fā)展與創(chuàng)新
引言 隨著人工智能(AI)和高性能計算(HPC)應用的快速發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)正面臨挑戰(zhàn)與機遇。計算能力、內存帶寬和能源效率需求的持續(xù)提升，使得半導體制程不...
在先進封裝技術蓬勃發(fā)展的背景下，瑞沃微先進封裝：1、首創(chuàng)面板級化學I/O鍵合技術。2、無載板鍵合RDL一次生成技術。3、新型TSV/TGV技術。4、新型...
先進封裝領域爆紅，聯(lián)電積極搶進并傳出捷報，奪下高通高速運算（HPC）先進封裝大單，將應用在AI PC、車用，以及現(xiàn)在正熱的AI服務器市場，甚至包括高帶寬...
隨著人工智能、高性能計算為代表的新需求的不斷發(fā)展，先進封裝技術應運而生，與傳統(tǒng)的后道封裝測試工藝不同，先進封裝的關鍵工藝需要在前道平臺上完成，是前道工序...
“智慧上海 芯動世界”上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨（第三十屆）集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD 2024)于今日(12/11)在上海世博展覽館...
Chiplet標志著半導體創(chuàng)新的新時代，封裝是這個設計事業(yè)的內在組成部分。然而，雖然Chiplet和封裝技術攜手合作，重新定義了芯片集成的可能性，但這種...
原創(chuàng) 中國電子報 中國電子報 在近一個月的時間里，國內多個先進封裝項目取得積極進展。11月29日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項目J2C廠房順利封頂，將支...
2024-12-09 標簽：先進封裝 402 0
YES 宣布推出適用于先進封裝應用的 VertaCure XP G3 系統(tǒng)
編譯自3dincites.com Yield Engineering Systems (YES) 是 AI 和 HPC 半導體解決方案工藝設備的領先制造...
2024-12-09 標簽：先進封裝 412 0
先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術（上） 先進封裝技術（Semiconductor ...
先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術（上） 先進封裝技術（Semiconductor ...
引言 人工智能(AI)和機器學習(ML)技術的需求正以驚人的速度增長，遠超摩爾定律的預測。自2012年以來，AI計算需求以每年4.1倍的速度指數(shù)增長，為...
近日，清華大學2024級創(chuàng)新領軍工程博士團隊到今年國家科技進步一等獎獲得企業(yè)——芯和半導體上海總部參觀調研。
近日，齊力半導體先進封裝項目（一期）工廠在浙江省紹興市柯橋區(qū)正式投入使用。該項目總投資額高達30億元，占地面積80畝，旨在打造國內領先的半導體封裝生產(chǎn)線。
倒裝芯片（flip chip）算先進封裝嗎？未來發(fā)展怎么樣？
來源：電子制造工藝技術 倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結構，一般含有電路單元。設計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球（導電性粘合劑所覆蓋），...
2024年11月23日，齊力半導體（紹興）有限公司先進封裝項目（一期）工廠在紹興市柯橋區(qū)潤昇新能源園區(qū)正式啟用。這一重要里程碑，不僅標志著該地區(qū)半導體產(chǎn)...
“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會”將于2024年12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。
芯和半導體將參加2024集成電路特色工藝與先進封裝測試產(chǎn)業(yè)技術論壇
芯和半導體將于本周五（11月29日）參加在四川成都舉辦的“2024集成電路特色工藝與先進封裝測試產(chǎn)業(yè)技術論壇暨四川省集成電路博士后學術交流活動”。作為國...
混合鍵合在先進封裝領域越來越受到關注，因為它提供了功能相似或不同芯片之間最短的垂直連接，以及更好的熱學、電氣和可靠性結果。 其優(yōu)勢包括互連縮小至亞微米間...
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