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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝資訊

先進(jìn)封裝技術(shù)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)前行的關(guān)鍵力量

電子封裝正朝著更小尺寸、更強(qiáng)性能、更優(yōu)電氣和熱性能、更高I/O數(shù)量和更高可靠性的方向飛速發(fā)展。然而，傳統(tǒng)的Sn基焊料互連封裝技術(shù)，盡管具有低鍵合溫度和低...

2024-11-26 標(biāo)簽：集成電路先進(jìn)封裝 969 0

30億元！這個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目在浙江正式投產(chǎn)！

來(lái)源：叢登資本、電子創(chuàng)新網(wǎng)張國(guó)斌 11月23日，齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目(一期)工廠在浙江省紹興市柯橋區(qū)正式啟用。齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目計(jì)劃總投資30...

2024-11-25 標(biāo)簽：先進(jìn)封裝 1505 0

Cu-Cu Hybrid Bonding技術(shù)在先進(jìn)3D集成中的應(yīng)用

引言 Cu-Cu混合鍵合(Cu-Cu Hybrid Bonding) 技術(shù)正在成為先進(jìn)3D集成的重要技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)細(xì)間距互連和高密度芯片堆疊。本文概述了C...

2024-11-24 標(biāo)簽：3D 工藝先進(jìn)封裝 2023 0

人工智能半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

人工智能 (AI) 半導(dǎo)體和封裝技術(shù)正在快速發(fā)展，這得益于 AI 和高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用的高性能和復(fù)雜需求。隨著 AI 模型的計(jì)算量越來(lái)越大，傳...

2024-11-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能先進(jìn)封裝 1397 0

三星電子將擴(kuò)大蘇州先進(jìn)封裝工廠產(chǎn)能，強(qiáng)化半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)

據(jù) Business Korea 周二報(bào)道，行業(yè)消息稱三星電子正在擴(kuò)大國(guó)內(nèi)外投資，以強(qiáng)化其先進(jìn)半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。封裝技術(shù)決定了半導(dǎo)體芯片如何適配目標(biāo)設(shè)備，...

2024-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子封裝 1223 0

先進(jìn)封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進(jìn)展

談一談先進(jìn)封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進(jìn)展？可以說(shuō)，互連工藝是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，傳統(tǒng)封裝不斷...

2024-11-21 標(biāo)簽：SiP 半導(dǎo)體封裝 TSV 3289 0

先進(jìn)封裝開(kāi)發(fā)者大會(huì)即將于上海張江科學(xué)堂啟幕

據(jù)悉，先進(jìn)封裝開(kāi)發(fā)者大會(huì)即將于11.22在上海張江科學(xué)堂舉行，歡迎大家圍觀。長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造...

2024-11-21 標(biāo)簽：SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝開(kāi)發(fā)者 980 0

吉姆西啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)，涉及先進(jìn)封裝設(shè)備

11月18日，吉姆西半導(dǎo)體科技(無(wú)錫)股份有限公司在江蘇證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)券商為中信證券。備案報(bào)告顯示，控股股東及...

2024-11-21 標(biāo)簽：ipo 先進(jìn)封裝 1032 0

先進(jìn)封裝技術(shù)激戰(zhàn)正酣:混合鍵合成新星,重塑芯片領(lǐng)域格局

隨著摩爾定律的放緩與面臨微縮物理極限，半導(dǎo)體巨擘越來(lái)越依賴先進(jìn)封裝技術(shù)推動(dòng)性能的提升。隨著封裝技術(shù)從2D向2.5D、3D推進(jìn)，芯片堆迭的連接技術(shù)也成為各...

2024-11-08 標(biāo)簽：芯片英特爾先進(jìn)封裝 1324 0

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回顧：奇異摩爾@ ISCAS 2024 ：聚焦互聯(lián)技術(shù)與創(chuàng)新實(shí)踐

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2024-11-04 標(biāo)簽：晶圓級(jí)TSV 先進(jìn)封裝 1128 0

芯和半導(dǎo)體邀您相約IIC Shenzhen 2024峰會(huì)

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臺(tái)積電擬進(jìn)一步收購(gòu)群創(chuàng)工廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝

據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備公司的消息人士透露，臺(tái)積電正計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能。今年8月，臺(tái)積電已經(jīng)收購(gòu)了群創(chuàng)位于南科的5.5代LCD面板廠，而現(xiàn)在，市場(chǎng)...

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)封裝 624 0

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據(jù)知情人士透露，半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電在今年8月以171.4億元新臺(tái)幣的價(jià)格，從群創(chuàng)手中收購(gòu)了位于南科的5.5代LCD面板廠，并將其更名為先進(jìn)后端晶圓廠8...

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長(zhǎng)電科技業(yè)務(wù)復(fù)蘇趨穩(wěn),先進(jìn)封裝技術(shù)助力長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展

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半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展，芯德科技似璀璨之星閃耀，公司于2020年9月在南京城起步，專注中高端封裝測(cè)試，秉持強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新精神，一路奮進(jìn)。至2024年9月...

2024-10-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光通信先進(jìn)封裝 927 0

AI與HPC技術(shù)推動(dòng)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展

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高密度互連，引爆后摩爾技術(shù)革命

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