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標(biāo)簽 > 光刻膠
光刻膠(Photoresist)又稱光致抗蝕劑,是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對光敏感的混合液體。
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EUV光刻膠材料是光敏物質(zhì),當(dāng)受到EUV光子照射時(shí)會發(fā)生化學(xué)變化。這些材料在解決半導(dǎo)體制造中的各種挑戰(zhàn)方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用,包括提高靈敏度、控制分辨率、減...
2023-09-11 標(biāo)簽:顯示器car半導(dǎo)體制造 1127 0
晶圓顯影過程是光刻工序中必不可少的步驟,顯影過程已經(jīng)經(jīng)歷了幾十年的創(chuàng)新和進(jìn)步。那么常見的顯影方式有幾種?顯影液的種類有哪些?顯影的機(jī)理是什么?顯影主要的...
濕法去膠液的種類有哪些?去膠液都有哪些種類?去膠原理是什么?
光刻技術(shù)通過光刻膠將圖案成功轉(zhuǎn)移到硅片上,但是在相關(guān)制程結(jié)束后就需要完全除去光刻膠,那么這個(gè)時(shí)候去膠液就發(fā)揮了作用,那么去膠液都有哪些種類?去膠原理是什么?
首先,以高純硅粉和高純碳粉為原料生長SiC,通過物理氣相傳輸(PVT)制備單晶 第二,使用多線切割設(shè)備切割SiC,晶體切成薄片,厚度不超過1毫米 ...
2023-09-06 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體光刻膠碳化硅 1638 0
光刻蝕(Photolithography)是一種在微電子和光電子制造中常用的加工技術(shù),用于制造微細(xì)結(jié)構(gòu)和芯片元件。它的基本原理是利用光的化學(xué)和物理作用,...
半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié),在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過程劃分,半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其...
對于先通孔的過程,首先沉積通孔刻蝕停止層(ESL)的層間介質(zhì)(ILD)、低k電介質(zhì)、溝槽ESL、低k電介質(zhì)的和覆蓋層(下圖(a))。
2023-08-14 標(biāo)簽:CMP光刻膠ICT技術(shù) 2428 0
今年的大部分討論都集中在 EUV 的下一步發(fā)展以及高數(shù)值孔徑 EUV 的時(shí)間表和技術(shù)要求上。ASML戰(zhàn)略營銷高級總監(jiān)Michael Lercel表示,目...
三十年來,半導(dǎo)體掩模技術(shù)基本保持不變,掩模的制作是在可變成形機(jī)上進(jìn)行的,這些機(jī)器將可變元件限制在 45 度角。隨著功能縮小并變得更加復(fù)雜,電子束和多束掩...
光刻機(jī)的制造是一項(xiàng)復(fù)雜而精密的工藝,需要高度專業(yè)化的技術(shù)和設(shè)備。它涉及到許多關(guān)鍵的工藝步驟和組件,如光學(xué)系統(tǒng)、曝光光源、掩模制作等。
2023-07-04 標(biāo)簽:集成電路光學(xué)系統(tǒng)光刻機(jī) 1.4萬 0
感光速度:即光刻膠受光照射發(fā)生溶解速度改變所需的最小能量,感光速度越快,單位時(shí)間內(nèi)芯片制造的產(chǎn)出越高,經(jīng)濟(jì)效益越好,另-方面,過快的感光速度會對引起工藝...
2023-05-25 標(biāo)簽:光刻膠半導(dǎo)體工藝 1325 0
改善之后的工藝與之前最大的區(qū)別在于使用光刻膠充當(dāng)濺射的掩膜,在電鍍之前將電路圖形高精度的制備出來,不再進(jìn)行濕法刻蝕,避免了側(cè)腐蝕對線條精度和膜基結(jié)合力的...
芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體?Wafer晶圓半導(dǎo)體制造工藝
所謂“半導(dǎo)體”,是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導(dǎo)體能導(dǎo)電,比如鐵銅銀等金屬,絕緣體不導(dǎo)電,比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體?
2023-05-15 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造光刻膠 9856 0
光刻膠可以通過光化學(xué)反應(yīng),經(jīng)曝光、顯影等光刻工序?qū)⑺枰奈⒓?xì)圖形從光罩(掩模版)轉(zhuǎn)移到待加工基片上。依據(jù)使用場景,這里的待加工基片可以是集成電路材料,...
根據(jù)維基百科的定義,光刻是半導(dǎo)體器件制造工藝中的一個(gè)重要步驟,該步驟利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫幾何圖形結(jié)構(gòu),然后通過刻蝕工藝將光掩模上的圖形轉(zhuǎn)移到所...
2023-04-25 標(biāo)簽:光刻半導(dǎo)體器件光刻膠 2198 0
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