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標(biāo)簽 > 光電芯片
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隨著科技的飛速發(fā)展,光芯片與電芯片的共封裝技術(shù)已成為當(dāng)今電子領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)。這種技術(shù)融合了光學(xué)與電子學(xué)的優(yōu)勢(shì),為實(shí)現(xiàn)更高速、更穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸提供了可能。...
先進(jìn)芯片封裝技術(shù)與可穿戴設(shè)備之巧妙融合淺析
作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商,長(zhǎng)電科技的先進(jìn)芯片封裝設(shè)計(jì)與制造能力為可穿戴電子產(chǎn)品帶來(lái)了持續(xù)、高效的創(chuàng)新。
陜西光電子先導(dǎo)院科技有限公司近日宣布,成功完成數(shù)億元的B輪融資,標(biāo)志著公司在光子技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展得到了資本市場(chǎng)的高度認(rèn)可。本輪融資由西安財(cái)金城市更新...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)當(dāng)前,摩爾定律遇到了非常大的挑戰(zhàn),傳統(tǒng)硅器件要實(shí)現(xiàn)性能提升需要付出高昂的代價(jià)。在這個(gè)大背景下,光電混合被認(rèn)為是未來(lái)計(jì)算芯片...
光子計(jì)算芯片最新突破,峰值算力超1000tops,比電芯片更適合大模型
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近日,國(guó)內(nèi)光計(jì)算芯片公司光本位科技宣布,公司已完成算力密度和算力精度均達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)的光計(jì)算芯片流片。這顆芯片的矩陣規(guī)模為1...
聯(lián)特科技新園區(qū)即將啟用,開啟光通信新篇章
近日,武漢的光電產(chǎn)業(yè)再傳佳音。聯(lián)特科技,這家深耕光通信領(lǐng)域的知名企業(yè),宣布其位于武漢未來(lái)科技城的新園區(qū)已全面落成,并即將迎來(lái)搬遷。
2024-06-12 標(biāo)簽:光通信聯(lián)特科技光電芯片 1035 0
丁琪超重點(diǎn)介紹了實(shí)驗(yàn)室的6個(gè)技術(shù)能力體系。如實(shí)驗(yàn)室核心技術(shù)方向之一的“異質(zhì)集成”,能通過(guò)8英寸硅集成不同化合物半導(dǎo)體材料,發(fā)揮不同材料最優(yōu)勢(shì)特性,集成相關(guān)芯片。
近日,玏芯科技完成數(shù)億元B輪融資,此次融資是該公司在年內(nèi)的第二輪大額融資,由多家投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。
思坦科技公開展示全球已發(fā)布最高PPI的Micro LED微顯示器
CES 2024展會(huì)于1月9日-1月12日在美國(guó)拉斯維加斯舉行。此前,國(guó)產(chǎn)Micro LED微顯示初創(chuàng)企業(yè)思坦科技曾宣布,將在CES 2024展會(huì)上展示...
2024-01-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體LED顯示器驅(qū)動(dòng)芯片 1670 0
CES 2024展會(huì)將于1月9日至1月12日在美國(guó)拉斯維加斯舉行。思坦科技,一家國(guó)內(nèi)的Micro LED微顯示初創(chuàng)企業(yè),已宣布將在CES 2024展會(huì)上...
一種具有新信號(hào)處理行為的光控二極管研究發(fā)布
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近日,中國(guó)科學(xué)院金屬研究所科研團(tuán)隊(duì)發(fā)明了一種具有新信號(hào)處理行為的光控二極管,相關(guān)研究成果在線發(fā)表于《國(guó)家科學(xué)評(píng)論》(National ...
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