三星和臺(tái)積電的先進(jìn)制程就又站到了同一起跑線上

此前也有消息人士表示，臺(tái)積電目前對(duì)2nm工藝在2023年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)、2024年大規(guī)模投產(chǎn)非常樂觀，風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)的良品率預(yù)計(jì)不會(huì)低于90%，但目前還不清楚...

2020-12-11 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電制程工藝 1854 0

創(chuàng)意電子采用Cadence數(shù)字解決方案完成首款臺(tái)積電N3制程芯片及首款A(yù)I優(yōu)化的N5制程設(shè)計(jì)

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，創(chuàng)意電子（GUC）借助 Cadence 數(shù)字解決方案成功完成先進(jìn)的高性能計(jì)算 （...

2023-02-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電cpuCadence 1682 0

2nm芯片什么時(shí)候量產(chǎn)

臺(tái)積電3nm制工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)，而臺(tái)積電首次采用納米片晶體管架構(gòu)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，了解到，2nm工藝將比其前身提供純性能提升。

2022-06-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程工藝3nm 1632 0

中國臺(tái)灣公布14nm以下制程受管控

中國臺(tái)灣地區(qū)宣布，未來受當(dāng)?shù)匦姓块T資助到達(dá)一定基準(zhǔn)的關(guān)鍵技術(shù)涉密人員，前往中國大陸需申請(qǐng)?jiān)S可；而“一定基準(zhǔn)”指的是資助經(jīng)費(fèi)超過50%的核心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。

2023-12-08 標(biāo)簽：14nm制程工藝晶圓制造 1589 0

臺(tái)積電3nm制程工藝正式量產(chǎn) 已舉行量產(chǎn)及產(chǎn)能擴(kuò)張儀式

來源：TechWeb 近日，據(jù)國外媒體報(bào)道，正如此前所報(bào)道的一樣，晶圓代工商臺(tái)積電，在他們旗下的晶圓十八廠，舉行了3nm制程工藝的量產(chǎn)及產(chǎn)能擴(kuò)張儀式，宣...

2022-12-30 標(biāo)簽：制程工藝 1347 0

臺(tái)積電任命兩位聯(lián)席首席運(yùn)營官為高層

在臺(tái)積電歷史上，上一次設(shè)立聯(lián)席首席運(yùn)營官是在2012年，當(dāng)前的董事長劉德音與CEO魏哲家曾共同擔(dān)任這一職務(wù)，此后在2018年，二人上位董事長與CEO。據(jù)...

2024-03-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程工藝魏哲家 1079 0

臺(tái)積電推出業(yè)界首個(gè)智能手機(jī)/平板電腦芯片優(yōu)化

臺(tái)積電在近日舉行的臺(tái)積電2011技術(shù)研討會(huì)上推出了業(yè)界首個(gè)專為智能手機(jī)、平板電腦芯片優(yōu)化的制程工藝。

2011-04-07 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺(tái)積電平板電腦 1045 0

英特爾確認(rèn)：2025年中期推出的Panther Lake將采用18A制程工藝

　今日，InstLatX64曝光了Panther Lake的PCI ID以及其他細(xì)節(jié)。同時(shí)，Lunar Lake現(xiàn)有兩款屬于A0步進(jìn)的設(shè)備ID，分別是0...

2024-05-09 標(biāo)簽：處理器英特爾制程工藝 1035 0

兆易創(chuàng)新榮獲ISO 26262 ASIL D功能安全認(rèn)證證書

兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼?603986）近日宣布，旗下GD25/55全系列車規(guī)級(jí)SPI NOR Flash獲得由國際公認(rèn)的測試、檢驗(yàn)和認(rèn)證...

2024-11-24 標(biāo)簽：制程工藝兆易創(chuàng)新asil 1010 0

晶圓代工成熟制程打響價(jià)格戰(zhàn)！

晶圓代工廠為了填補(bǔ)產(chǎn)能利用率，采取了以量換價(jià)的策略，但第二季度效果不佳，導(dǎo)致出現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn)。

2023-07-10 標(biāo)簽：芯片晶圓代工制程工藝 947 0

英特爾發(fā)布晶圓代工計(jì)劃，未來四年推五種新工藝

英特爾希望通過調(diào)整晶圓代工業(yè)務(wù)部，控制自身產(chǎn)品成本，恢復(fù)利潤率。該公司表示，該業(yè)務(wù)線將在交付速度和測試時(shí)長等方面有所改進(jìn)，旨在增長利潤，重獲那些過去依賴...

2024-04-03 標(biāo)簽：英特爾晶圓代工制程工藝 813 0

英特爾表示制程工藝很重要但不是客戶關(guān)心的

英特爾在上周的架構(gòu)日上公布了Sunny Cove處理器架構(gòu)及全新的核顯、獨(dú)顯架構(gòu)，對(duì)CPU來說這次的技術(shù)更重要，它解鎖了英特爾以往將工藝與架構(gòu)綁定的策略...

2018-12-18 標(biāo)簽：amd英特爾制程工藝 773 0

臺(tái)積電在日建廠，盼供應(yīng)鏈回歸

據(jù)悉，JASM為臺(tái)積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業(yè)，主要負(fù)責(zé)經(jīng)營日本熊本的芯片工廠。未來，工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFE...

2023-12-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程工藝芯片工廠 755 0

蘋果M5芯片量產(chǎn)，采用臺(tái)積電N3P制程工藝

近日，據(jù)報(bào)道，蘋果已經(jīng)正式啟動(dòng)了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計(jì)將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的...

2025-02-06 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 751 0