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標(biāo)簽 > 制程技術(shù)
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愛(ài)發(fā)科發(fā)布多款半導(dǎo)體制造利器,引領(lǐng)先進(jìn)制程技術(shù)革新
創(chuàng)新技術(shù)賦能先進(jìn)制造,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)效率革命 ? 2025年3月27日,Semicon China 2025期間,全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛(ài)發(fā)科集團(tuán)正式推出三...
2025-03-28 標(biāo)簽:制程技術(shù)愛(ài)發(fā)科 252 0
據(jù)外媒最新報(bào)道,臺(tái)積電正考慮增強(qiáng)其在美國(guó)亞利桑那州工廠的生產(chǎn)服務(wù),可能涉及提升該廠三座晶圓廠的生產(chǎn)能力,進(jìn)一步增加晶圓產(chǎn)量。這一舉措顯示出臺(tái)積電對(duì)全球半...
三星1c nm DRAM開(kāi)發(fā)良率里程碑延期
據(jù)韓媒MoneyToday報(bào)道,三星電子已將其1c nm(1-cyano nanometer)DRAM內(nèi)存開(kāi)發(fā)的良率里程碑時(shí)間從原定的2024年底推遲至...
臺(tái)積電位于美國(guó)鳳凰城的TSMC Arizona第一晶圓廠,近期正緊鑼密鼓地準(zhǔn)備其第一階段(P1 1A)廠區(qū)的4nm制程投片量產(chǎn)。據(jù)悉,該廠區(qū)有望在202...
在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下,韓國(guó)政府近日宣布了一項(xiàng)重大計(jì)劃,旨在通過(guò)支持本土芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)保障其半導(dǎo)體出口優(yōu)勢(shì)。據(jù)韓媒報(bào)道,韓國(guó)計(jì)劃投入高達(dá)20萬(wàn)...
2024-12-30 標(biāo)簽:芯片制程技術(shù)半導(dǎo)體制造 450 0
Holtek(合泰)近期正式推出了其全新一代的32位Arm? Cortex?-M0+超低功耗(ULP,Ultra Low Power)MCU系列——HT...
臺(tái)積電2納米制程技術(shù)細(xì)節(jié)公布:性能功耗雙提升
在近日于舊金山舉行的IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議(IEDM)上,全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電揭曉了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳細(xì)規(guī)格。 據(jù)臺(tái)積電介...
臺(tái)積電2納米制程技術(shù)細(xì)節(jié)公布
近日,在舊金山舉辦的IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議(IEDM)上,全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電揭示了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳盡信息。 據(jù)悉,相較...
隨著科技的飛速發(fā)展,CMOS技術(shù)也在不斷進(jìn)步,以滿足日益增長(zhǎng)的性能需求。從最初的簡(jiǎn)單邏輯門到現(xiàn)在的復(fù)雜集成電路,CMOS技術(shù)已經(jīng)成為推動(dòng)數(shù)字革命的關(guān)鍵力...
臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn)154.8億美元資本預(yù)算
近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電召開(kāi)了董事會(huì)會(huì)議,并核準(zhǔn)了一項(xiàng)規(guī)模龐大的資本預(yù)算計(jì)劃,總金額高達(dá)約154.8億美元。 據(jù)官方消息透露,這筆資本預(yù)算將...
凱文·奧巴克利晉升為英特爾高級(jí)副總裁及代工服務(wù)總裁?
奧巴克利手握半導(dǎo)體行業(yè)20余年豐富經(jīng)驗(yàn),曾在IBM、格芯、Avera及Marvell等知名企業(yè)供職,其中在IBM期間,他負(fù)責(zé)22nm和14nm制程技術(shù)的開(kāi)發(fā)。
2024-05-14 標(biāo)簽:英特爾制程技術(shù)半導(dǎo)體行業(yè) 497 0
臺(tái)積電推出A16新型芯片制造工藝,預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)
根據(jù)臺(tái)積電官方網(wǎng)站最新信息,該公司于24日在美國(guó)舉辦了2024年北美技術(shù)論壇,期間展示了其尖端的制程技術(shù)、先進(jìn)封裝和三維集成電路技術(shù),旨在推動(dòng)人工智能領(lǐng)...
臺(tái)積電加速海外布局,積極與客戶協(xié)商價(jià)格,尋求政府支持以維持利潤(rùn)率
對(duì)于海外工廠產(chǎn)品定價(jià)問(wèn)題,魏哲家表示,這屬于商業(yè)機(jī)密,只有公司與客戶知曉。然而,由于海外生產(chǎn)面臨人力、電力等成本壓力,且受到整體通脹影響,臺(tái)積電已開(kāi)始與...
三星S25維持雙芯策略,部分產(chǎn)品搭載Exynos 2500或高通處理器
根據(jù)報(bào)道披露,盡管三星正在大力發(fā)展Exynos處理器,但與高通相比仍然存在性能差距,因此其專門組建了團(tuán)隊(duì)對(duì)Exynos進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn),基于第二代3nm制程...
日本Rapidus公司2027年將批量生產(chǎn)2nm芯片
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省之前已經(jīng)承諾了3300億日元年(折合人民幣約157.74億元)的資助,再加上即將預(yù)定在2024年度提供的5900億日元年份的支持,助力Ra...
驍龍X Elite芯片在Geekbench亮相,性能領(lǐng)先蘋(píng)果M2 Max
回顧2023年高通峰會(huì),高通首次發(fā)布專為PC設(shè)計(jì)的新一代驍龍X性能平臺(tái),其中最高端版本定名“驍龍X Elite”。驍龍X Elite所采用的定制Oryo...
英特爾愿意為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD等公司代工芯片
盡管基辛格未給出詳盡解答,但他透露了一些引人深思的見(jiàn)解。他指出,英特爾將會(huì)將其制程技術(shù)授權(quán)給一些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,同時(shí)也承認(rèn)產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)可能需要與其基于英特爾核心技...
臺(tái)積電領(lǐng)跑半導(dǎo)體市場(chǎng):2納米制程領(lǐng)先行業(yè),3納米產(chǎn)能飆升
臺(tái)積電預(yù)期,目前營(yíng)收總額約 70% 是來(lái)自 16 納米以下先進(jìn)制程技術(shù),隨著 3 納米和 2 納米制程技術(shù)的貢獻(xiàn)在未來(lái)幾年漸增,比重將會(huì)繼續(xù)增加,預(yù)估未...
2024-02-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1020 0
英特爾宣布CES 2025展出移動(dòng)版Arrow Lake處理器
根據(jù)推文內(nèi)容,英特爾有望在明年初推出ARL-H、ARL-HX以及ARL-U三款產(chǎn)品。其中,ARL代表Arrow Lake,其后綴的H、HX以及U分別針對(duì)...
臺(tái)積電的7納米制程產(chǎn)能利用率較低,今年第三季度營(yíng)收占比降至17%,明顯低于今年二季度的23%和去年二季度的26%。
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