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標(biāo)簽 > 制造工藝
制造工藝指制造CPU或GPU的制程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米（nm）。主流的CPU制程已經(jīng)達(dá)到了7-14納米（AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝，intel第9代全面采用14nm），更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達(dá)到了4nm或更高，已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。
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3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
熱處理是指將金屬或合金加熱到一定溫度，保溫一段時(shí)間，然后通過適當(dāng)?shù)睦鋮s方式使其發(fā)生物理變化，從而使其性能發(fā)生改變的加工技術(shù)。
本文介紹了集成電路制造工藝中的柵極的工作原理、材料、工藝，以及先進(jìn)柵極工藝技術(shù)。
光刻工藝貫穿整個(gè)芯片制造流程的多次重復(fù)轉(zhuǎn)印環(huán)節(jié)，對于集成電路的微縮化和高性能起著決定性作用。隨著半導(dǎo)體制造工藝演進(jìn)，對光刻分辨率、套準(zhǔn)精度和可靠性的要求...
本文主要介紹CMOS集成電路基本制造工藝，特別聚焦于0.18μm工藝節(jié)點(diǎn)及其前后的變化，分述如下：前段工序（FrontEnd）；0.18μmCMOS前段...
日晟萬欣產(chǎn)品均采用了高品質(zhì)材料及精密制造工藝，可確保連接器的穩(wěn)定性及高可靠性，同時(shí)也能滿足各種惡劣環(huán)境下使用及現(xiàn)代電子設(shè)備對數(shù)據(jù)傳輸速度的要求。那么微型...
本文介紹了在集成電路制造工藝中的High-K材料的特點(diǎn)、重要性、優(yōu)勢，以及工藝流程和面臨的挑戰(zhàn)。
封裝設(shè)計(jì)是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。
本文介紹了硅光芯片的發(fā)展歷史，詳細(xì)介紹了硅光通信技術(shù)的原理和幾個(gè)基本結(jié)構(gòu)單元。
類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2021-03-04 標(biāo)簽：pcb制造工藝 537 0
發(fā)動機(jī)制造工藝的詳細(xì)資料說明立即下載
類別：工控技術(shù) 2019-04-09 標(biāo)簽：發(fā)動機(jī)制造工藝 1116 0
MES給涂料行業(yè)帶來了什么管理優(yōu)勢？立即下載
類別：品質(zhì)管理資料 2018-09-13 標(biāo)簽：制造工藝MES 995 0
集成電路制造工藝簡介和版圖設(shè)計(jì)技術(shù)以及電參數(shù)設(shè)計(jì)規(guī)則的詳細(xì)概述立即下載
類別：電源技術(shù) 2018-06-15 標(biāo)簽：集成電路制造工藝版圖設(shè)計(jì) 1207 0
回轉(zhuǎn)式空氣預(yù)熱器刷式及鋁蜂窩密封技術(shù)制造工藝研究立即下載
類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-03-28 標(biāo)簽：制造工藝空氣預(yù)熱器密封技術(shù) 853 0
集成電路制造工藝狀態(tài)的表達(dá)與跟蹤監(jiān)控立即下載
類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-02-13 標(biāo)簽：集成電路制造工藝跟蹤監(jiān)控 870 0
本文介紹了集成電路制造工藝中的偽柵去除技術(shù)，分別討論了高介電常數(shù)柵極工藝、先柵極工藝和后柵極工藝對比，并詳解了偽柵去除工藝。 高介電常數(shù)金屬柵極工藝 隨...
隨著科技的飛速發(fā)展，電子設(shè)備的種類和數(shù)量不斷增加，人們對設(shè)備的能效要求也越來越高。低功耗處理器因其在節(jié)能、環(huán)保和成本效益方面的優(yōu)勢而受到廣泛關(guān)注。 低功...
光耦的制造工藝 1. 材料選擇 光耦的制造首先需要選擇合適的半導(dǎo)體材料，如硅、鍺等。這些材料需要具有優(yōu)良的光電特性，以確保光耦的高性能。 2. 芯片制備...
2025-01-14 標(biāo)簽：光耦制造工藝半導(dǎo)體材料 695 0
鉭電容的制造工藝是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程，以下是對其制造工藝的詳細(xì)解析： 一、原料準(zhǔn)備 鉭粉制備 ： 鉭粉是鉭電容器的核心材料，通常通過粉末冶金工藝制備。...
在工業(yè)自動化、航空航天、醫(yī)療設(shè)備和環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域，壓力傳感器扮演著至關(guān)重要的角色。它們能夠測量并監(jiān)控壓力變化，為系統(tǒng)提供必要的數(shù)據(jù)支持。隨著技術(shù)的發(fā)展，...
隨著科技的不斷進(jìn)步，DMD芯片技術(shù)在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的潛力和應(yīng)用前景。 1. 技術(shù)創(chuàng)新 1.1 高分辨率和高幀率 隨著消費(fèi)者對顯示質(zhì)量要求的提高，D...
鈮電容器的制造工藝 鈮電容器的可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)
鈮電容器的制造工藝 鈮電容器的制造工藝主要包括以下步驟： 被膜制造工藝 ： 空燒 ：除掉Nb2O5氧化膜層上的表面雜碎物質(zhì)，并激發(fā)其表面的活性度，以確保...
多點(diǎn)支撐：滾珠導(dǎo)軌的均勻分布優(yōu)勢！
滾珠導(dǎo)軌的滾珠穩(wěn)定性可以有效保持滾珠導(dǎo)軌的穩(wěn)定運(yùn)行，減少滾珠脫落的風(fēng)險(xiǎn)，確保設(shè)備的長期穩(wěn)定性和可靠性。
焊接是一種將兩個(gè)或多個(gè)金屬部件通過加熱、加壓或兩者結(jié)合的方式連接在一起的制造工藝。焊接方法可以根據(jù)焊接過程中使用的能量源、保護(hù)介質(zhì)、焊接材料和操作方式等...
在近期舉行的投資者會議上，英特爾公司首席財(cái)務(wù)官David Zinsner透露了公司對未來的樂觀預(yù)期，特別是針對其合同芯片制造業(yè)務(wù)。Zinsner表示，英...
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