皮帶輸送機(jī)皮帶偏移的調(diào)整方法

對(duì)于由滾筒支撐的皮帶輸送線，如果皮帶在整個(gè)輸送線的中間偏移，則可以調(diào)整滾筒的位置以調(diào)整偏差。輥架兩側(cè)的安裝孔加工成長孔，便于調(diào)節(jié)。的。調(diào)整方法是：皮帶位...

2021-04-24 標(biāo)簽：制造輸送機(jī)皮帶機(jī) 2.4萬 0

3D打印機(jī)由幾個(gè)部分組成?

軟件部分：簡單來說3D打印機(jī)是通過軟件對(duì)3D模型分割成無數(shù)個(gè)層，這個(gè)層的厚度基本等于3D打印機(jī)的精度，然后生成無數(shù)個(gè)打印的坐標(biāo)命令供機(jī)械部分執(zhí)行。

2020-08-14 標(biāo)簽：電機(jī)制造3D打印機(jī) 2.0萬 0

3D打印到底具有哪些顯著優(yōu)點(diǎn)?

作為具有巨大發(fā)展前景和廣闊應(yīng)用空間的前沿技術(shù)之一，3D打印幾乎已經(jīng)“風(fēng)靡全球”。截至目前，3D打印在教育、醫(yī)療、汽車、航天等領(lǐng)域的應(yīng)用正不斷深入，其在商...

2020-11-17 標(biāo)簽：制造醫(yī)療3D打印 2.0萬 0

未來量子芯片或?qū)⒗@開光刻機(jī)

因?yàn)樵诳萍既Πl(fā)生的各種問題，比如華為等企業(yè)被美國供斷芯片，國內(nèi)一度為芯片供應(yīng)問題而一籌莫展，很多人也因此知道了芯片的重要性的世界芯片的格局。在芯片的制作...

2021-08-31 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī) 1.6萬 0

什么是電子封裝？電子封裝技術(shù)有什么應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)？

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對(duì)電子組裝質(zhì)量的要求也越來越高。所以電子封裝的新型產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)了，叫電...

2018-08-07 標(biāo)簽：封裝制造 1.5萬 0

一文知道制造業(yè)的核心是什么

什么是制造業(yè)，制造業(yè)是對(duì)制造資源（物料、能源、設(shè)備、工具、資金、技術(shù)、信息和人力等），按照市場(chǎng)要求，通過制造過程，轉(zhuǎn)化為可供人們使用和利用的大型工具、工...

2020-05-13 標(biāo)簽：制造制造業(yè) 1.4萬 0

半導(dǎo)體材料之母林蘭英：我國半導(dǎo)體材料科學(xué)的奠基人與開拓者

也許，在你的日記里，今天（2月7日）相當(dāng)沉悶和平常，你覺得這是生命中普通的一天，但一百年前的今天可有一件大事發(fā)生，在這一天，我國半導(dǎo)體材料之母——林蘭英...

2018-06-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 1.4萬 0

一文圖解芯片制造流程

平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個(gè)主要工藝。是對(duì)半導(dǎo)體晶片表面的掩蔽物（如二氧化硅）進(jìn)行開孔，以便進(jìn)行雜質(zhì)的定域擴(kuò)散的一種加工技術(shù)。

2020-06-05 標(biāo)簽：制造芯片制造 1.4萬 0

半導(dǎo)體制造過程講解

在晶片上形成將成為電路材料的氧化硅，鋁和其他金屬的薄膜層。形成這些薄膜的方法有很多種，包括“濺射”法，其中用離子轟擊目標(biāo)材料（例如鋁或其他金屬），從而擊...

2020-08-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)制造 1.4萬 0

國產(chǎn)CC18-180越野飛機(jī)可在無機(jī)場(chǎng)條件下進(jìn)行野外起飛和降落，已成功完成試飛

值得一提的是，該款飛機(jī)無可比擬的越野性能使得飛機(jī)超過多數(shù)同類飛機(jī)。據(jù)介紹，該款飛機(jī)無需機(jī)場(chǎng)即可進(jìn)行起飛和降落，并可在砂石、草地、河灘冰雪和湖泊等復(fù)雜惡劣...

2018-08-21 標(biāo)簽：制造航空電子 1.2萬 0

3D打印技術(shù)與傳統(tǒng)制造技術(shù)的區(qū)別

3d打印雖然現(xiàn)在已經(jīng)是一種真正的制造技術(shù)，但其最初是作為快速原型制造的一種方法而創(chuàng)建的?，F(xiàn)在的3d打印機(jī)可以讓使用者生產(chǎn)樣品以及最終的產(chǎn)品，和傳統(tǒng)制造技...

2021-09-17 標(biāo)簽：制造材料3D打印 1.2萬 0

2018年度符合《智能制造系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商規(guī)范條件》 企業(yè)名單公布

12月21日，中國智能制造系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商聯(lián)盟發(fā)布2018年度符合《智能制造系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商規(guī)范條件》企業(yè)名單，共有28家企業(yè)入選。

2018-12-22 標(biāo)簽：機(jī)械智能制造 1.2萬 0

3D打印或成為制造主流，你準(zhǔn)備好了么？

3D打印機(jī)的制造業(yè)認(rèn)知度突然大增。3D打印的市場(chǎng)正要開花，制造業(yè)正要因此而掀起一場(chǎng)重大變革。這種變化對(duì)制造業(yè)而言是威脅還是推動(dòng)力？讓我們一起展望未來。

2013-03-12 標(biāo)簽：制造3D打印 1.1萬 1

工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過程分析

工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)過程，是指從準(zhǔn)備生產(chǎn)該種產(chǎn)品開始，到把它生產(chǎn)出來為止的全部過程。為了研究方便，我們把企業(yè)的生產(chǎn)過程從橫向和縱向兩個(gè)方向展開分析，即研究生產(chǎn)...

2020-05-28 標(biāo)簽：制造生產(chǎn)制造 1.1萬 0

中國制造2025是中國版的工業(yè)4.0

本文對(duì)《中國制造2025》進(jìn)行了介紹。

2019-08-05 標(biāo)簽：中國制造制造 1.0萬 0

2020年半導(dǎo)體市場(chǎng)展望：全球穩(wěn)步復(fù)蘇，中國成長率優(yōu)于全球

展望2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，我們認(rèn)為主要半導(dǎo)體需求的驅(qū)動(dòng)力將是以智能型手機(jī)相關(guān)、5G基礎(chǔ)建設(shè)、AI人工智能等三大板塊驅(qū)動(dòng)。

2019-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC封裝 1.0萬 0

淺談人工智能的發(fā)展歷程

有數(shù)據(jù)顯示，截至2019年底，我國人工智能核心產(chǎn)業(yè)的規(guī)模超過510億元，人工智能企業(yè)超過2600家。與此同時(shí)，AI+制造、交通、商圈、文旅、政務(wù)、園區(qū)、...

2020-08-12 標(biāo)簽：制造AI人工智能 9654 0

武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司（HSMC）已被湖北省政府接管

一家資金緊張的中國半導(dǎo)體工廠被武漢市政府接管，這家工廠被該公司的前首席執(zhí)行官形容為“噩夢(mèng)”，這是中國追求芯片自主的一次挫折。

2020-11-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體制造 9416 0

東京電子成為日本第一、世界第三的半導(dǎo)體設(shè)備公司

在全球半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)領(lǐng)域，荷蘭ASML公司憑借獨(dú)一無二的光刻機(jī)設(shè)計(jì)、制造技術(shù)，在業(yè)內(nèi)獲得極高的地位。美國應(yīng)用材料則借助廣泛的業(yè)務(wù)，穩(wěn)居營收榜榜首。其實(shí)，...

2021-02-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造光刻機(jī) 9333 0