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標(biāo)簽 > 功率半導(dǎo)體
功率半導(dǎo)體器件又被稱為電力電子器件,是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ),也是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件。
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博世上海碳化硅功率半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室介紹
隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)加速向電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型,碳化硅功率器件憑借其高效率、高功率密度和耐高溫特性,正成為下一代電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的核心技術(shù)。在此背景下,2025年1...
2025-06-27 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體碳化硅博世 192 0
招生通知|第二期 IGBT模塊:技術(shù)、驅(qū)動(dòng)和應(yīng)用培訓(xùn)班
對(duì)于每一位從事電力電子技術(shù)的工程師來說,功率半導(dǎo)體,包括二極管和三極管,雖然其基本功能看似簡(jiǎn)單,但要真正掌握并駕馭其特性卻是一項(xiàng)極具挑戰(zhàn)性的工作。IGB...
2025-06-20 標(biāo)簽:IGBT功率半導(dǎo)體 176 0
揚(yáng)杰電子MG35P12E1A IGBT模塊:高效能電力電子解決方案
在當(dāng)今工業(yè)自動(dòng)化和電力電子領(lǐng)域,高效、可靠的功率半導(dǎo)體器件是各類設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的核心。揚(yáng)杰電子推出的MG35P12E1A IGBT模塊,正是為滿足這一需求...
2025-06-18 標(biāo)簽:IGBT功率半導(dǎo)體 203 0
高功率DC-DC應(yīng)用設(shè)計(jì)新方案:DFN3.3x3.3源極朝下封裝技術(shù)
專為高功率密度應(yīng)用而設(shè)計(jì)的 DFN3.3x3.3 源極朝下封裝,采用創(chuàng)新的柵極中置布局技術(shù),可大幅簡(jiǎn)化 PCB 走線設(shè)計(jì)。 日前,集設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)和全球...
2025-06-18 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體 1071 0
麥科信榮獲測(cè)試測(cè)量杰出供應(yīng)商獎(jiǎng)
在2025年5月以“車啟芯時(shí)代,引領(lǐng)芯未來”為主題的2025全球車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體峰會(huì)在杭州盛大啟幕。作為全球車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂級(jí)盛會(huì),本次峰會(huì)吸引...
2025-06-18 標(biāo)簽:測(cè)試測(cè)量功率半導(dǎo)體電流探頭 270 0
SGS亮相第四屆功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇
近日,第四屆功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇在蘇州召開,作為國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu),SGS受邀出席并發(fā)表《車規(guī)功率器件可靠性認(rèn)證與SiC適用性探討》主題演講,...
2025-06-17 標(biāo)簽:功率器件SiC功率半導(dǎo)體 454 0
普萊信Clip Bond封裝整線設(shè)備,獲功率半導(dǎo)體國(guó)際巨頭海外工廠訂單
據(jù)悉,在高端Clip封裝設(shè)備領(lǐng)域長(zhǎng)期由少數(shù)國(guó)際巨頭把持的局面下,近期,中國(guó)半導(dǎo)體裝備制造商普萊信實(shí)現(xiàn)了重大突破,普萊信Clip Bond封裝整線設(shè)備(涵...
2025-06-16 標(biāo)簽:封裝功率半導(dǎo)體 220 0
三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布與GE Vernova公司(美國(guó)馬薩諸塞州劍橋)簽署諒解備忘錄,強(qiáng)化雙方在高壓直流(HVDC)輸電系統(tǒng)用功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作。該協(xié)議...
2025-06-13 標(biāo)簽:IGBT三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體 317 0
感恩同行,砥礪奮進(jìn) | 捷捷微電榮膺大華股份“2024年優(yōu)秀供應(yīng)商”!
近日,捷捷微電憑借卓越的技術(shù)實(shí)力與高效協(xié)同的服務(wù)能力,榮獲浙江大華技術(shù)股份有限公司“2024年優(yōu)秀供應(yīng)商”稱號(hào)!這份殊榮是對(duì)捷捷微電深耕行業(yè)、追求卓越的...
2025-06-11 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體捷捷微電 376 0
瑞能半導(dǎo)體攜全場(chǎng)景產(chǎn)品矩陣亮相SNEC 2025,以技術(shù)創(chuàng)新踐行“能源轉(zhuǎn)型愿景”
2025年6月11日,中國(guó)上海 ?—?6月11日至13日,全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體解決方案提供商瑞能半導(dǎo)體攜覆蓋光伏全產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新產(chǎn)品組合,亮相SNEC第十...
2025-06-12 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體 372 0
新潔能推出第三代40V Gen.3 SGT MOSFET系列產(chǎn)品
作為國(guó)內(nèi)MOSFET功率器件研發(fā)的先行者之一,新潔能始終致力于功率半導(dǎo)體核心技術(shù)的突破,其研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)創(chuàng)新,正式推出第三代SGT產(chǎn)品Gen.3 SGT ...
2025-06-11 標(biāo)簽:MOSFET功率半導(dǎo)體新潔能 636 0
防護(hù)器件產(chǎn)品線一期培訓(xùn) | 功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的璀璨之星
捷捷微電你知道嗎?在功率半導(dǎo)體的世界里,有一顆耀眼的明星——捷捷微電。今天,就帶大家深入了解一下這家實(shí)力超群的企業(yè)。01企業(yè)輝煌歷程捷捷微電于1995年...
2025-06-09 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體捷捷微電 324 0
熱泵與空調(diào)全面跨入SiC碳化硅功率半導(dǎo)體時(shí)代:能效革命與產(chǎn)業(yè)升級(jí)
熱泵與空調(diào)全面跨入SiC碳化硅功率半導(dǎo)體時(shí)代:能效革命與產(chǎn)業(yè)升級(jí) 在“雙碳”目標(biāo)的驅(qū)動(dòng)下,商用空調(diào)和熱泵行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)靜默卻深刻的技術(shù)革命。碳化硅(Si...
2025-06-09 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體碳化硅 183 0
國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)全球市場(chǎng)格局重構(gòu)
SiC碳化硅MOSFET國(guó)產(chǎn)化替代浪潮:國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)全球市場(chǎng)格局重構(gòu) 1 國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)的崛起與技術(shù)突破 1.1 ...
2025-06-07 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體碳化硅 261 0
近日,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體汽車電子領(lǐng)域迎來兩場(chǎng)展會(huì)——第十二屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)暨汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展論壇(AEIF 2025)與2025全球車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體峰會(huì)暨...
2025-06-06 標(biāo)簽:汽車電子功率半導(dǎo)體上海貝嶺 1110 0
Wolfspeed助力捷豹TCS車隊(duì)FE上海站成功衛(wèi)冕
在端午假期剛剛落下帷幕的 2025 年 ABB 國(guó)際汽聯(lián)電動(dòng)方程式世界錦標(biāo)賽上海站比賽中,捷豹 TCS 車隊(duì)迎來歷史性時(shí)刻!車手 Nick Cassid...
2025-06-06 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體Wolfspeed電動(dòng)方程式 320 0
提升功率半導(dǎo)體可靠性:推拉力測(cè)試機(jī)在封裝工藝優(yōu)化中的應(yīng)用
隨著功率半導(dǎo)體器件在新能源、電動(dòng)汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,其可靠性問題日益受到關(guān)注。塑料封裝作為功率器件的主要封裝形式,因其非氣密性特性,在濕熱環(huán)...
2025-06-05 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī) 172 0
中國(guó)碳化硅功率半導(dǎo)體參與全球競(jìng)爭(zhēng)的持久動(dòng)力:“創(chuàng)新-制造-市場(chǎng)”三位一體
國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET廠商的發(fā)展路徑對(duì)國(guó)產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體全球競(jìng)爭(zhēng)的啟示 第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)作為未來功率電子產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)材料,正在...
2025-06-03 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體碳化硅 240 0
國(guó)產(chǎn)碳化硅MOSFET行業(yè)洗牌:SiC碳化硅MOSFET設(shè)計(jì)公司的批量淘汰
國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET設(shè)計(jì)公司的批量淘汰,與其視為行業(yè)危機(jī),不如理解為市場(chǎng)機(jī)制的自我凈化——當(dāng)參數(shù)虛標(biāo)、低質(zhì)低價(jià)等亂象被清除,真正具備創(chuàng)新能力的企...
2025-06-24 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體碳化硅 108 0
國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可復(fù)制的戰(zhàn)略框架與方向指引
國(guó)產(chǎn)碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體企業(yè)成功驗(yàn)證了國(guó)產(chǎn)碳化硅企業(yè)從“替代進(jìn)口”到“全球競(jìng)合”的可行路徑。隨著8英寸量產(chǎn)窗口臨近,國(guó)產(chǎn)碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體...
2025-06-24 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體碳化硅 99 0
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