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功率半導(dǎo)體

功率半導(dǎo)體

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功率半導(dǎo)體器件又被稱為電力電子器件,是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ),也是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件。

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功率半導(dǎo)體資訊

富士電機(jī)將投2000億日元提高功率半導(dǎo)體產(chǎn)能

據(jù)日經(jīng)新聞消息,日本富士電機(jī)(Fuji Electric)將在2024~2026年度的3年內(nèi)向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資2000億日元(折合人民幣約100億元)規(guī)模。

2023-12-29 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體純電動(dòng)汽車 1038 0

華潤(rùn)微榮獲2023年度ESG可持續(xù)發(fā)展“創(chuàng)新先鋒企業(yè)”

受新能源汽車熱潮影響,汽車芯片產(chǎn)業(yè)面臨機(jī)遇與挑戰(zhàn)。華潤(rùn)微作為我國(guó)功率半導(dǎo)體領(lǐng)先廠商,全力以赴涉足綠色汽車領(lǐng)域,力求在環(huán)保、產(chǎn)品革新、行業(yè)協(xié)作以及市場(chǎng)開發(fā)...

2023-12-27 標(biāo)簽:新能源汽車功率半導(dǎo)體華潤(rùn)微 805 0

東芝擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能,爭(zhēng)奪電動(dòng)汽車市場(chǎng)份額

據(jù)公開報(bào)道,東芝已與羅姆聯(lián)手,致力于提升產(chǎn)能與競(jìng)爭(zhēng)力。此外,東芝將投資逾1250億日元(折合1.7557億美元)擴(kuò)充功率芯片產(chǎn)能,以期超越包括英飛凌在內(nèi)...

2023-12-26 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車東芝功率半導(dǎo)體 669 0

面向1200V功率應(yīng)用的異質(zhì)襯底橫向和垂直GaN器件發(fā)展趨勢(shì)

面向1200V功率應(yīng)用的異質(zhì)襯底橫向和垂直GaN器件發(fā)展趨勢(shì)

近年來,SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)等寬帶隙(WBG)功率半導(dǎo)體的開發(fā)和市場(chǎng)導(dǎo)入速度加快,但與硅相比成本較高的問題依然存在。

2023-12-26 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車逆變器晶體管 1576 0

碳化硅(SiC)廠商瞻芯電子獲得環(huán)境與職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證

碳化硅(SiC)廠商瞻芯電子獲得環(huán)境與職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證

近日,浙江瞻芯電子科技有限公司(簡(jiǎn)稱“浙江瞻芯“)通過了環(huán)境和職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證,分別獲得ISO 14001與ISO 45001證書。浙江瞻芯作為...

2023-12-25 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體碳化硅 1193 0

全球大廠帶節(jié)奏,日本功率半導(dǎo)體市場(chǎng)承受壓力

近日,日本電子元器件領(lǐng)域的兩家重要企業(yè)羅姆半導(dǎo)體和東芝,聯(lián)合發(fā)布聲明,計(jì)劃進(jìn)行一項(xiàng)巨額投資。

2023-12-21 標(biāo)簽:SiCGaN存儲(chǔ)芯片 496 0

碳化硅MOSFET在高頻開關(guān)電路中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

碳化硅MOSFET在高頻開關(guān)電路中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)? 碳化硅MOSFET是一種新型的功率半導(dǎo)體器件,具有在高頻開關(guān)電路中廣泛應(yīng)用的多個(gè)優(yōu)勢(shì)。 1. 高溫特性:...

2023-12-21 標(biāo)簽:MOSFET高頻開關(guān)功率半導(dǎo)體 1296 0

碳化硅功率半導(dǎo)體多芯片封裝技術(shù)研究

碳化硅功率半導(dǎo)體多芯片封裝技術(shù)研究

過去幾十年里,半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展,芯片特性顯著提升。大功率半導(dǎo)體器件是由多顆半導(dǎo)體裸芯片通過封裝集成而形成,面臨著封裝特性提升較慢,無法匹配芯片特性等挑戰(zhàn)。

2023-12-20 標(biāo)簽:變換器功率半導(dǎo)體碳化硅 1318 0

龍圖光罩科創(chuàng)板IPO獲批,募投項(xiàng)目技術(shù)和經(jīng)濟(jì)可行性是關(guān)鍵?

龍圖光罩擁有130nm及以上節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體掩模版制備頂尖技術(shù),覆蓋 CAM、光刻、檢測(cè)全流程。在功率半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域,其工藝節(jié)點(diǎn)已能充分滿足全球主流制程的需求。

2023-12-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體光刻功率半導(dǎo)體 795 0

中國(guó)半導(dǎo)體廠商集體發(fā)力28nm及更成熟制程

受美國(guó)對(duì)高端設(shè)備出口限制影響,中國(guó)大陸轉(zhuǎn)向成熟制程(28納米及以上)領(lǐng)域,預(yù)計(jì)2027年在此類制程上產(chǎn)能達(dá)到39%。

2023-12-15 標(biāo)簽:制程分立器件功率半導(dǎo)體 1160 0

碳化硅的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

碳化硅的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

可能的解決方案是降低電極偏壓并減小氧化物厚度。Cooper解釋道,薄氧化物提高了對(duì)通道的控制——要知道在硅MOSFET中就運(yùn)行在低電壓下。這種解決方案需...

2023-12-14 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車功率半導(dǎo)體碳化硅 1344 0

東芝私有化后 CEO島田太郎仍將留任

此外,日本金融服務(wù)公司歐力士以及中部電力各自將派出一名高層加入董事會(huì)。這兩家企業(yè)分別出資 2000 億日元(折合約 14 億美元)和 1000 億日元(...

2023-12-14 標(biāo)簽:東芝功率半導(dǎo)體碳化硅 992 0

立昂微非公開發(fā)行股票募投項(xiàng)目全部結(jié)項(xiàng),4316萬元節(jié)余永久補(bǔ)充流

此次專項(xiàng)募資項(xiàng)目包括:年產(chǎn)180萬片12英寸集成電路用硅片;年產(chǎn)72萬片6英寸功率半導(dǎo)體芯片改造升級(jí);以及年產(chǎn)240萬片6英寸硅外延片改造升級(jí)。

2023-12-14 標(biāo)簽:集成電路功率半導(dǎo)體立昂微電子 526 0

功率半導(dǎo)體廠商陸芯科技上榜“投中2023-銳公司100榜單”

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日前,投中網(wǎng)發(fā)布的“銳公司100榜單”正式揭曉,陸芯科技憑借國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體的領(lǐng)先地位成功登榜。該榜單主要經(jīng)過對(duì)企業(yè)外部關(guān)注度、產(chǎn)業(yè)協(xié)同性及產(chǎn)業(yè)影響...

2023-12-11 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體陸芯科技 925 0

三菱電機(jī)制定發(fā)行首批綠色債券的條款和條件

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三菱電機(jī)將可持續(xù)發(fā)展定位為整體業(yè)務(wù)的基石,包括應(yīng)對(duì)氣候變化和現(xiàn)代社會(huì)面臨的其他緊迫問題的舉措。這一對(duì)可持續(xù)發(fā)展的承諾體現(xiàn)在三菱電機(jī)集團(tuán)制定的《環(huán)境展望2...

2023-12-11 標(biāo)簽:三菱電機(jī)SiC功率半導(dǎo)體 849 0

羅姆、東芝聯(lián)合宣布將共同生產(chǎn)功率半導(dǎo)體

羅姆、東芝聯(lián)合宣布將共同生產(chǎn)功率半導(dǎo)體

羅姆、東芝近日聯(lián)合宣布,雙方將于功率半導(dǎo)體事業(yè)進(jìn)行合作,共同生產(chǎn)功率半導(dǎo)體。

2023-12-11 標(biāo)簽:晶圓SiC氮化鎵 969 0

熱烈慶祝瑞森半導(dǎo)體成立10周年

熱烈慶祝瑞森半導(dǎo)體成立10周年

過往十年,所創(chuàng)芯光, 皆是時(shí)光對(duì)奮斗者的嘉獎(jiǎng)。 再赴未來,我們將心懷感恩、步履不息。 瑞森半導(dǎo)體,芯征程,芯未來。

2023-12-08 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體 584 0

瑞森半導(dǎo)體:自主研發(fā)三大產(chǎn)品系列 瞄準(zhǔn)國(guó)產(chǎn)替代

瑞森半導(dǎo)體是開發(fā)第三代波段型半導(dǎo)體技術(shù),最早批量生產(chǎn)國(guó)內(nèi)碳化硅(sic)產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)世界銷售的企業(yè)。國(guó)際品牌在品質(zhì),性能,標(biāo)準(zhǔn)方面,成功地將許多進(jìn)口系列芯...

2023-12-08 標(biāo)簽:集成芯片功率半導(dǎo)體碳化硅 1028 0

“口碑聲譽(yù)”首次納入關(guān)注重點(diǎn),11月半導(dǎo)體上市輔導(dǎo)企業(yè)降至4家

“口碑聲譽(yù)”首次納入關(guān)注重點(diǎn),11月半導(dǎo)體上市輔導(dǎo)企業(yè)降至4家

?電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)今年2月,證監(jiān)會(huì)全面實(shí)行股票發(fā)行注冊(cè)制以來,上市門檻有非常明顯的提高。包括對(duì)申報(bào)企業(yè)的研發(fā)費(fèi)用占比要求提高,以及對(duì)企業(yè)提出...

2023-12-08 標(biāo)簽:ipo功率半導(dǎo)體 3578 0

可控硅和igbt區(qū)別

可控硅和igbt區(qū)別? 可控硅和IGBT是現(xiàn)代電力電子領(lǐng)域中常用的兩種功率半導(dǎo)體器件。雖然兩者都能在電力控制和轉(zhuǎn)換中發(fā)揮重要作用,但它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、工作原理...

2023-12-07 標(biāo)簽:可控硅IGBT功率半導(dǎo)體 1.1萬 0

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    TRINAMIC總部位于德國(guó)漢堡,經(jīng)過近十幾年的發(fā)展在半導(dǎo)體行業(yè)被稱作是一個(gè)神話,主要致力與運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與研發(fā)(步進(jìn)和直流無刷系統(tǒng))主要產(chǎn)品包括芯片,模塊和系統(tǒng)。
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    無線供電,是一種方便安全的新技術(shù),無需任何物理上的連接,電能可以近距離無接觸地傳輸給負(fù)載。實(shí)際上近距離的無線供電技術(shù)早在一百多年前就已經(jīng)出現(xiàn),而我們現(xiàn)在生活中的很多小東西,都已經(jīng)在使用無線供電。
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  • LT8705
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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