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      標簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1827個 瀏覽：92449次 帖子：50個

      功率器件技術(shù)

      下一代高頻高功率電子器件——金剛石半導(dǎo)體

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      金剛石是一種“終極材料”，在硬度、聲速、熱導(dǎo)率、楊氏模量等方面具有所有材料中最好的物理性能；其他性能包括從紫外線到紅外線的寬波長光譜的透射率、熱穩(wěn)定性和...

      2023-05-23 標簽：功率器件金剛石 2658 0

      新能源汽車功率模塊結(jié)溫在線監(jiān)測技術(shù)研究

      新能源汽車功率模塊結(jié)溫在線監(jiān)測技術(shù)研究

      提出一種Si IGBT和SiC MOSFET功率器件導(dǎo)通壓降及電流在線檢測電路，設(shè)計了兼具結(jié)溫監(jiān)測功能的驅(qū)動電路，并提出了- -種結(jié)溫反推方法，提升了結(jié)...

      2023-05-23 標簽：MOSFETIGBT功率器件 639 0

      DBA直接覆鋁陶瓷基板：功率器件封裝材料來勢洶洶！

      DBA直接覆鋁陶瓷基板：功率器件封裝材料來勢洶洶！

      DBA直接覆鋁陶瓷基板（Direct Bonding Aluminum Ceramic Substrate，簡稱DBA）是一種新型的電子材料，將會成為未...

      2023-05-22 標簽：功率器件DBA超級充電站 1937 0

      如何提高系統(tǒng)功率密度

      如何提高系統(tǒng)功率密度

      在功率器件領(lǐng)域，除了圍繞傳統(tǒng)硅器件本身做文章外，材料的創(chuàng)新有時也會帶來巨大的性能提升。比如，在談?wù)摴β拭芏葧r，GaN（氮化鎵）憑借零反向復(fù)原、低輸出電荷...

      2023-05-18 標簽：功率器件SiCGaN 1676 0

      薩科微光耦SL3063應(yīng)用解決方案

      薩科微光耦SL3063應(yīng)用解決方案

      光耦的主要作用是電氣絕緣和信號隔離，優(yōu)點是其輸入端與輸出端完全實現(xiàn)了電氣隔離，抗干擾能力強，使用壽命長，傳輸效率高。

      2023-05-17 標簽：光耦功率器件碳化硅 831 0

      隔離式柵極驅(qū)動器的介紹和選型指南

      隔離式柵極驅(qū)動器的介紹和選型指南

      功率 MOSFET 是一種電壓控制型器件，可用作電源電路、電機驅(qū)動器和其他系統(tǒng)中的開關(guān)元件。柵極是每個器件的電氣隔離控制端。MOSFET 的其他端子是源...

      2023-05-17 標簽：MOSFET驅(qū)動器電源電路 2186 0

      功率半導(dǎo)體行業(yè)深度報告：能源變革大時代，功率器件大市場

      功率半導(dǎo)體行業(yè)深度報告：能源變革大時代，功率器件大市場

      MOSFET，具有輸入阻抗高、噪聲低、熱穩(wěn)定性好、制造工藝簡單和輻射強等優(yōu) 點，通常被用于放大電路或開關(guān)電路。MOSFET 按照不同的工藝可分為平面型 ...

      2023-05-15 標簽：MOSFET功率器件 1055 0

      功率器件的定義和分類

      功率器件的定義和分類

      作為電子系統(tǒng)中的最基本單元，半導(dǎo)體功率器件在包括汽車電子、消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、電子設(shè)備、航空航天、武器裝備、儀器儀表、工業(yè)自動化、醫(yī)療電子等各行業(yè)都起著...

      2023-05-12 標簽：集成電路半導(dǎo)體晶閘管 4549 0

      SMPD先進絕緣封裝充分發(fā)揮SiC MOSFET優(yōu)勢

      SMPD先進絕緣封裝充分發(fā)揮SiC MOSFET優(yōu)勢

      SMPD代表表面安裝功率器件(Surface Mount Power Device)，是先進的頂部散熱絕緣封裝，由IXYS（現(xiàn)在是Littelfuse公...

      2023-05-12 標簽：MOSFET封裝功率器件 2901 0

      變頻器參數(shù)設(shè)置步驟

      變頻器是工業(yè)上常用的驅(qū)動功率器件，一般被用于驅(qū)動異步電機的調(diào)速運行。當(dāng)然隨著目前技術(shù)的發(fā)展，變頻器所能完成的工作已經(jīng)不僅僅只有電機的調(diào)速了，通過變頻器上...

      2023-05-11 標簽：變頻器異步電機功率器件 2.2萬 0

      比亞迪丨電驅(qū)動系統(tǒng)發(fā)展及關(guān)鍵技術(shù)

      比亞迪丨電驅(qū)動系統(tǒng)發(fā)展及關(guān)鍵技術(shù)

      扁線電機2021年滲透率約為27%，預(yù)計今年滲透率可達40%，隨著扁線技術(shù)的成熟，未來用量增長迅猛。

      2023-05-10 標簽：比亞迪驅(qū)動系統(tǒng)功率器件 745 0

      碳化硅功率器件及應(yīng)用

      碳化硅功率器件及應(yīng)用

      碳化硅（SiC）半導(dǎo)體材料是自第一代元素半導(dǎo)體材料（Si、Ge）和第二代化合物半導(dǎo)體材料（GaAs、GaP、InP等）之后發(fā)展起來的第三代半導(dǎo)體材料。作...

      2023-05-10 標簽：半導(dǎo)體功率器件SiC 2428 0

      小型功率器件互連新技術(shù)

      小型功率器件互連新技術(shù)

      隨著半導(dǎo)體封裝尺寸日益變小，普遍應(yīng)用于大功率器件上的粗鋁線鍵合技術(shù)不再是可行的選擇。

      2023-05-08 標簽：半導(dǎo)體功率器件封裝術(shù) 892 0

      插件封裝技術(shù)VS頂部散熱封裝技術(shù)

      插件封裝技術(shù)VS頂部散熱封裝技術(shù)

      貼片化是從帶獨立散熱片的插件封裝走向更高功率散熱的第一步。一般貼片封裝的散熱主要是靠芯片底部跟PCB（印刷電路板）之間的接觸，利用PCB銅箔把芯片產(chǎn)生的...

      2023-05-06 標簽：pcb封裝技術(shù)功率器件 928 0

      IGBT可靠性與壽命評估研究

      IGBT可靠性與壽命評估研究

      IGBT 作為新能源汽車電機控制器的核心部件，直接決定了電動汽車的安全性和可靠性。本文主要介 紹采用熱敏感電參數(shù)法提取 IGBT 結(jié)溫，并結(jié)合 CLTC...

      2023-05-05 標簽：控制器cpuIGBT 2269 0

      功率MOS管燒毀原因總結(jié)

      MOS 管可能會遭受與其他功率器件相同的故障，例如過電壓(半導(dǎo)體的雪崩擊穿)、過電流(鍵合線或者襯底熔化)、過熱(半導(dǎo)體材料由于高溫而分解)。

      2023-05-05 標簽：半導(dǎo)體MOS管功率器件 1182 0

      功率器件封裝結(jié)構(gòu)散熱設(shè)計原則

      功率器件封裝結(jié)構(gòu)散熱設(shè)計原則

      針對功率器件的封裝結(jié)構(gòu)，國內(nèi)外研究機構(gòu)和 企業(yè)在結(jié)構(gòu)設(shè)計方面進行了大量的理論研究和開 發(fā)實踐，多種結(jié)構(gòu)封裝設(shè)計理念被國內(nèi)外研究機構(gòu)提出并研究，一些結(jié)構(gòu)設(shè)...

      2023-05-04 標簽：MOSFETIGBT功率器件 1840 0

      常見9大功放電路分析

      常見9大功放電路分析

      功放，顧名思義就是功率放大的縮寫，與電壓或者電流放大來說，功放要求獲得一定的、不失真的功率，一般在大信號狀態(tài)下工作。

      2023-05-04 標簽：放大器音頻功放功放電路 6920 0

      FPGA SoC電源應(yīng)用中集成柔性功率器件的使用

      FPGA SoC電源應(yīng)用中集成柔性功率器件的使用

      工業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢是更小的電路板尺寸、更時尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢，電子系統(tǒng)設(shè)計人員必須降低印刷電路板（PCB）的尺寸和成本。使用現(xiàn)場可...

      2023-04-28 標簽：fpga轉(zhuǎn)換器ldo 871 0

      開關(guān)電源拓撲計算公式

      開關(guān)電源拓撲計算公式

      上述公式是穩(wěn)態(tài)工作時，功率器件上的電壓、電流應(yīng)力。選擇功率器件時，其電壓耐量可放一個合適的余量（保證最壞情況下的電壓峰值不超過此值），電流耐量則得按器件...

      2023-04-28 標簽：開關(guān)電源BUCK變換器 820 0

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        +關(guān)注
        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        +關(guān)注
        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        +關(guān)注
        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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        麒麟960
        +關(guān)注
        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
      • tizen
        tizen
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        米爾科技
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        大聯(lián)大友尚
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      • OpenStack
        OpenStack
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
      • YunOS
        YunOS
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      • MMU
        MMU
        +關(guān)注
        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        馬云
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      • OMAPL138
        OMAPL138
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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      jf_65683686 jf_67121739 jf_04710643 q7q7124 xiaochi_dd 五星之光 jf_30061372 jf_71413164 sharex jf_16903376 jf_39221762 jf_67930263

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