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標(biāo)簽 > 功率模塊
功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個(gè)模塊,功率模塊的作用用很多,比如:空調(diào)上作用就是變頻用的。如果在音頻部分,那作用就是做放大的。如果是在電源,就是做穩(wěn)壓的。
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IGBT功率模塊散熱基板的作用及種類 車規(guī)級(jí)IGBT功率模塊的散熱方式
IGBT功率模塊失效的主要原因是溫度過(guò)高導(dǎo)致的熱應(yīng)力,良好的熱管理對(duì)于IGBT功率模塊穩(wěn)定性和可靠性極為重要。新能源汽車電機(jī)控制器是典型的高功率密度部件...
功率模塊納米銀燒結(jié)技術(shù)研究進(jìn)展
以SiC、GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體材料具有高 擊穿電場(chǎng)、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密 度、高遷移率、可承受大功率等特點(diǎn),非常適合 制作應(yīng)用于高頻、...
2023-08-18 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體材料SiC 3280 0
igbt模塊散熱基板的作用及種類 車規(guī)級(jí)IGBT功率模塊散熱方式
間接液冷散熱采用的是平底散熱基板,基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂,緊貼在液冷板上,液冷板內(nèi)通冷卻液,散熱路徑為芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-...
碳化硅功率模塊內(nèi)部的NTC電路設(shè)計(jì)思路和注意事項(xiàng)
大多數(shù)功率模塊包含一個(gè)NTC溫度傳感器,通常它是一個(gè)負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻,隨著溫度的增加其電阻會(huì)降低。因?yàn)槠涑杀据^低,NTC熱敏電阻可以作為功率模塊溫度測(cè)...
車規(guī)級(jí)IGBT功率模塊散熱基板技術(shù)
散熱基板是IGBT功率模塊的核心散熱功能結(jié)構(gòu)與通道,也是模塊中價(jià)值占比較高的重要部件,車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊散熱基板必須具備良好的熱傳導(dǎo)性能、與芯片和覆銅...
2023-07-06 標(biāo)簽:IGBT功率模塊功率半導(dǎo)體 1811 0
功率模塊封裝技術(shù)的發(fā)展 電動(dòng)汽車用功率器件解決方案
使用SiC MOSFET實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通壓降和二極管正向壓降>超低損耗; 使用SiC MOSFET自身體二極管作為FWDi,減低反向恢復(fù)電流和噪聲 ...
2023-06-29 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車pcb三菱 573 0
你知道Hair-pin、I-pin、S-winding、X-pin的區(qū)別嗎?
徑向嵌裝繞組難以適應(yīng)自動(dòng)化生產(chǎn)。徑向嵌裝式繞組技術(shù)由于其鐵芯槽口極靴形狀的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)受限,會(huì)直接影響到電機(jī)的峰值/持續(xù)特性以及NVH性能,此外在生產(chǎn)工藝上...
2023-06-21 標(biāo)簽:功率模塊電驅(qū)動(dòng)扁線電機(jī) 1.1萬(wàn) 0
三菱電機(jī)成功開發(fā)基于新型結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET
三菱電機(jī)集團(tuán)近日(2023年6月1日)宣布,其開發(fā)出一種集成SBD的SiC-MOSFET新型結(jié)構(gòu),并已將其應(yīng)用于3.3kV全SiC功率模塊——FMF80...
近年來(lái),功率半導(dǎo)體用戶深刻地意識(shí)到不確定的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來(lái)挑戰(zhàn)相當(dāng)棘手。因此,在設(shè)計(jì)變頻器時(shí),"多元采購(gòu) "一直是用戶的需求。賽米控...
變頻空調(diào)應(yīng)用中DIPIPM的健康管理
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱,由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng),迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIP...
2023-05-29 標(biāo)簽:變頻空調(diào)電路設(shè)計(jì)三菱電機(jī) 1455 0
主功率模塊架構(gòu)分析與驅(qū)動(dòng)IC選型錦囊
小功率便攜儲(chǔ)能(200W~600W)的主功率變換器拓?fù)浼軜?gòu)如下圖所示。電池充電與電池放電采用獨(dú)立模塊實(shí)現(xiàn),能量在開關(guān)變換器中只能單向流動(dòng)。
在電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)控制器中,逆變控制器是實(shí)現(xiàn)能量交直流轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵部件,用于電機(jī)的驅(qū)動(dòng)或制動(dòng)時(shí)的能量回收或是提供交流電源。市場(chǎng)對(duì)于逆變控制器的能量傳輸效率、功...
2023-05-11 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車控制器晶體管 2475 0
相較IGBT,SiC如何優(yōu)化混動(dòng)和電動(dòng)汽車的能效和性能?
隨著人們對(duì)電動(dòng)汽車 (EV) 和混動(dòng)汽車 (HEV) 的興趣和市場(chǎng)支持不斷增加,汽車制造商為向不斷擴(kuò)大的客戶群提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。由于 EV 的...
2023-05-09 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車安森美IGBT 8969 0
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱,由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng),迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIP...
電動(dòng)汽車IGBT芯片大電流密度、低損耗優(yōu)化技術(shù)匯總
為滿足電動(dòng)汽車的功率需求,牽引逆變器中一般使用多芯片并聯(lián)的功率模塊。然而,多芯片并聯(lián)會(huì)帶來(lái)并聯(lián)芯片間電流分布不均,回路雜散電感增大和散熱效率下降等問(wèn)題;...
2023-05-06 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車逆變器大電流 2669 0
一個(gè)完整的電源功率模塊的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程
首先,在設(shè)計(jì)階段,系統(tǒng)的原理圖模塊化設(shè)計(jì),方便實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)復(fù)用,縮短設(shè)計(jì)周期;集成的仿真和EMI電路分析環(huán)境確保概念設(shè)計(jì)階段電路功能和性能滿足設(shè)計(jì)指標(biāo),從而...
2023-04-28 標(biāo)簽:電源原理圖電子系統(tǒng) 2580 0
功分器和耦合器的區(qū)別 微波功率模塊和功分器的區(qū)別
微波功率模塊,通常也被稱為微波放大器模塊,是一種主要用于微波信號(hào)放大和增強(qiáng)功率的器件。它一般具有較大的增益和功率輸出能力,并可在廣泛的頻率范圍內(nèi)工作,適...
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱,由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng),迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIP...
2023-04-14 標(biāo)簽:pcb驅(qū)動(dòng)電路功率模塊 1336 0
銀燒結(jié)技術(shù)在功率模塊封裝的應(yīng)用
作為高可靠性芯片連接技術(shù),銀燒結(jié)技術(shù)得到了功率模塊廠商的廣泛重視,一些功率半導(dǎo)體頭部公司相繼推出類似技術(shù),已在功率模塊的封裝中取得了應(yīng)用。
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