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標(biāo)簽 > 功率芯片
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年產(chǎn)48萬片12英寸功率芯片項目主體結(jié)構(gòu)封頂!
2022年10月28日,華潤微發(fā)布公告稱,公司控股子公司華潤微科技(深圳)有限公司與深圳市地方國資相關(guān)法人等在深圳市共同出資設(shè)立控股子公司潤鵬半導(dǎo)體(深...
說到植入式醫(yī)療設(shè)備,節(jié)省空間是最關(guān)鍵的設(shè)計問題之一。本文對縮減電子電源器件所需空間可使用的封裝概念進行了綜述,這樣整體植入設(shè)備可以收縮——在不擴大使用...
2012-10-11 標(biāo)簽:醫(yī)療電子功率芯片植入式醫(yī)療設(shè)備 1142 0
納微半導(dǎo)體助力 realme 發(fā)布全球最快智能手機充電技術(shù)
全球首款160W氮化鎵充電器亮相MWC 2022,納微半導(dǎo)體GaNFast??技術(shù)進入realme GT Neo 3智能手機供應(yīng)鏈。
在2024年12月7日深圳舉辦的“第三屆電源行業(yè)配套品牌頒獎典禮”上,芯長征科技榮獲“功率器件-IGBT行業(yè) 卓越獎”。經(jīng)過近兩個月的激烈競爭和嚴格評審...
集成之巔,易用至極!納微發(fā)布全新GaNSlim?氮化鎵功率芯片
采用納微專利的DPAK-4L封裝的高度集成氮化鎵功率芯片,具有智能化電磁干擾(EMI)控制和無損電流感測功能,助力打造業(yè)界最快、最小、最高效的解決方案。...
2024-10-17 標(biāo)簽:氮化鎵功率芯片納微半導(dǎo)體 1079 0
納微半導(dǎo)體,作為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的佼佼者,以及氮化鎵和碳化硅功率芯片技術(shù)的引領(lǐng)者,近日宣布將亮相于2024年3月20日至22日在深圳福田會展中心舉辦的亞洲...
2024-03-16 標(biāo)簽:碳化硅功率芯片納微半導(dǎo)體 1069 0
5月16日,捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項目和通富微電先進封裝項目簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。副市長李玲出席活動并見證簽約。
2024-05-19 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體 1051 0
CNBC對話納微CEO,探討下一代氮化鎵和碳化硅發(fā)展
近日,納微半導(dǎo)體CEO Gene Sheridan做客CNBC,與WORLDWIDE EXCHANGE主持人Frank Holland對話,分享了在AI...
2024-06-13 標(biāo)簽:AI功率芯片納微半導(dǎo)體 1031 0
近日,湖北省工商聯(lián)發(fā)布2024湖北民營企業(yè)百強系列榜單,聞泰科技以強大的實力和卓越的競爭力脫穎而出,榮獲2024年湖北民營制造企業(yè)100強榜首。這一榮譽...
CNBC對話納微半導(dǎo)體CEO Gene Sheridan
在AI技術(shù)的快速發(fā)展推動下,數(shù)據(jù)中心對電源功率的需求正呈指數(shù)級增長。納微半導(dǎo)體CEO Gene Sheridan近日在CNBC的WORLDWIDE EX...
2024-06-11 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心功率芯片納微半導(dǎo)體 1008 0
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商英飛凌,近日在馬來西亞正式啟動了其史上規(guī)模最大的功率芯片工廠——居林工廠的生產(chǎn)線。這一里程碑式的舉措標(biāo)志著英飛凌在碳化硅(...
近日,清純半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元Pre-B輪融資,這是清純半導(dǎo)體繼今年4月份完成數(shù)億元A+輪融資以來的又一融資進展。
納微半導(dǎo)體公布23年第一季度未經(jīng)審計財務(wù)業(yè)績
美國加利福尼亞州托倫斯,2023年5月15日訊——下一代功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 - 納微半導(dǎo)體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日公布截至2023年3月31日...
2023-05-18 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心功率芯片納微半導(dǎo)體 977 0
納微半導(dǎo)體宣布成功發(fā)貨超過四千萬顆,氮化鎵功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者加速發(fā)展
氮化鎵功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體(納斯達克股票代碼: NVTS)正式宣布其發(fā)貨數(shù)量已超過四千萬顆,終端市場故障率為零。
2022-03-28 標(biāo)簽:氮化鎵功率芯片納微半導(dǎo)體 954 0
德國知名芯片制造商英飛凌近日宣布,已與中國電動汽車新秀小米達成長期供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,英飛凌將為小米汽車提供先進的功率芯片,直至2027年。
隨著科技的飛速發(fā)展,高功率大尺寸芯片在數(shù)據(jù)中心、人工智能、高性能計算等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。然而,這類芯片的高功耗和物理尺寸的擴展帶來了嚴重的散熱問題。據(jù)...
2025-03-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝石墨烯功率芯片 924 0
英飛凌汽車部門總經(jīng)理Peter Schiefer表示:“作為汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍人物,英飛凌為干凈、安全的乘車券提供改變格局的解決方案。今天,igb...
10月30日,中瑞宏芯半導(dǎo)體宣布,公司于近日完成近億元人民幣的產(chǎn)投融資,由光伏微逆領(lǐng)頭公司禾邁股份和頭部汽車電子供應(yīng)商納芯微聯(lián)合投資。
資料顯示,協(xié)昌科技自成立以來專注于功率芯片的設(shè)計開發(fā)及其下游運動控制器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。目前公司建有運動控制系統(tǒng)、功率芯片設(shè)計、集成電路封測、表面貼裝...
2023-08-22 標(biāo)簽:集成電路創(chuàng)業(yè)板硬件電路 893 0
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