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加速器

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　　加速器是一種使帶電粒子增加速度（動(dòng)能）的裝置。加速器（accelerator）是用人工方法把帶電粒子加速到較高能量的裝置。

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加速器資訊

超越SoC范式：下一代移動(dòng)AI芯片將走向何方？

不過，這是棘手的部分：模型以遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過 SoC 開發(fā)周期的速度不斷發(fā)展——像 GPT 這樣的更新每六個(gè)月進(jìn)行一次。硬件迭代和新的 AI 模型進(jìn)步之間的差距...

2023-05-24 標(biāo)簽：加速器 soc AI芯片 902 0

英特爾攜手浪潮信息，以開放能力加速邊緣算力拓展

在數(shù)字化創(chuàng)新業(yè)務(wù)加速落地的背景下，將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與處理能力遷移到網(wǎng)絡(luò)與設(shè)備邊緣成為行業(yè)用戶的共同選擇。

2024-02-23 標(biāo)簽：英特爾加速器數(shù)據(jù)存儲(chǔ) 900 0

AMD公布2024年第一季度營業(yè)額達(dá)55億美元，毛利率為47%

AMD公布2024年第一季度營業(yè)額達(dá)55億美元，毛利率為47%，經(jīng)營收入3600萬美元，凈收入1.23億美元，攤薄后每股收益為0.07美元。

2024-05-13 標(biāo)簽：處理器加速器人工智能 891 0

Chiplet混合鍵合難題取得新突破

小芯片為工程師們提供了半導(dǎo)體領(lǐng)域的新機(jī)遇，但當(dāng)前的鍵合技術(shù)帶來了許多挑戰(zhàn)。

2023-06-20 標(biāo)簽：加速器 SoC芯片封裝芯片 885 0

芯原攜新技術(shù)和先進(jìn)解決方案亮相德國2024年國際嵌入式展

2024年4月9日，德國紐倫堡——芯原股份 (芯原，股票代碼：688521.SH) 今日亮相于德國紐倫堡舉辦的2024年國際嵌入式展 (Embedded...

2024-04-09 標(biāo)簽：加速器人工智能信號(hào)處理器 882 0

自研服務(wù)器芯片或許沒有那么大優(yōu)勢

早在芯片產(chǎn)業(yè)有布局，或者以收購來掌握芯片設(shè)計(jì)實(shí)力的云服務(wù)廠商，幾乎都選擇了自研服務(wù)器芯片這條路線，比如亞馬遜、谷歌、阿里巴巴等等。自研芯片的范圍也從網(wǎng)絡(luò)...

2023-04-06 標(biāo)簽：芯片加速器服務(wù)器 877 0

LeapMind發(fā)布超低功耗AI推理加速器IP“Efficiera v2版本”

Efficiera v2根據(jù)v1的使用記錄和市場評測，擴(kuò)大了應(yīng)用范圍，在保持最小配置的電路規(guī)?；A(chǔ)上，可覆蓋更廣泛的性能范圍，并應(yīng)用于更多的實(shí)際產(chǎn)品。產(chǎn)...

2021-11-30 標(biāo)簽：asic 加速器 AI 873 0

奇異摩爾攜手UALink聯(lián)盟助力AI網(wǎng)絡(luò)繁榮發(fā)展

隨著AI大模型訓(xùn)推集群的規(guī)模不斷擴(kuò)大，Scale-up網(wǎng)絡(luò)的重要性已不限于訓(xùn)練集群側(cè)，云端推理集群對于多機(jī)之間組成超節(jié)點(diǎn)HBD方案的需求正在逐步增加。面...

2025-04-12 標(biāo)簽：加速器 AI 奇異摩爾 870 0

大模型、預(yù)訓(xùn)練對汽車行業(yè)的影響 AI加速芯片恐失去市場

大模型最初叫Large languagemodel，LLM，即大規(guī)模語言模型，其沒有準(zhǔn)確的定義，在2018年一般定義為參數(shù)達(dá)到數(shù)十億以上的模型。

2023-07-05 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器加速器汽車芯片 868 0

AMD上季度營收54億美元人工智能參與度增長7倍以上

amd總裁兼ceo蘇姿豐博士表示：“第二季度憑借新一代epyc和銳龍 7000處理器的強(qiáng)大性能提高，取得了強(qiáng)勁的業(yè)績?！彪S著多名客戶開始或支持今后大規(guī)模...

2023-08-02 標(biāo)簽：處理器 amd 加速器 866 0

美國商務(wù)部長：英偉達(dá)“能夠、將會(huì)且應(yīng)該”向中國出售AI芯片

美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示，已經(jīng)詳細(xì)審查了英偉達(dá)專為中國開發(fā)的三款新的 AI 加速器的具體參數(shù)；稍早前，美國商務(wù)部曾表達(dá)嚴(yán)格限制與中國進(jìn)行人工智能技術(shù)...

2023-12-12 標(biāo)簽：加速器人工智能英偉達(dá) 857 0

Molex莫仕旗下BittWare在不斷擴(kuò)張的FPGA產(chǎn)品組合中加入開放計(jì)算M.2 加速器模塊

Molex莫仕旗下 BittWare 公司是以 FPGA 技術(shù)著稱的企業(yè)級(jí) NVMe 計(jì)算存儲(chǔ)領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，現(xiàn)已宣布正式發(fā)布 250-M2D 加速器...

2020-08-24 標(biāo)簽：fpga 存儲(chǔ)器連接器 850 0

Neoverse S3系統(tǒng)IP為打造機(jī)密計(jì)算和多芯粒基礎(chǔ)設(shè)施SoC夯實(shí)根基

Neoverse S3系統(tǒng)IP為打造機(jī)密計(jì)算和多芯?；A(chǔ)設(shè)施SoC夯實(shí)根基

Arm Neoverse S3 是 Arm 專門面向基礎(chǔ)設(shè)施的第三代系統(tǒng) IP，應(yīng)用范圍涵蓋高性能計(jì)算 (HPC) 、機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)、邊緣和顯示處理...

2024-03-22 標(biāo)簽：加速器 SoC芯片 HPC 848 0

IBM與AMD攜手將在IBM云上部署AMD Instinct MI300X加速器

近日，全球領(lǐng)先的科技企業(yè)IBM與AMD共同宣布了一項(xiàng)重要合作。雙方計(jì)劃在IBM云上部署AMD的Instinct MI300X加速器服務(wù)，以滿足企業(yè)客戶對...

2024-11-19 標(biāo)簽：amd IBM 加速器 847 0

消失的3D顯卡先驅(qū)——Rendition

與世嘉的Mega Drive/Genesis或超級(jí)任天堂娛樂系統(tǒng)等的視覺輸出相比，即使是最好的PC的圖形也是基本的，僅僅是可用的程度。然而，該平臺(tái)上沒有...

2023-02-03 標(biāo)簽：加速器 gpu 顯卡 844 0

瀾起科技全新第五代津逮?CPU上市！

瀾起科技于今日正式向外界發(fā)布其全新第五代津逮?CPU，旨在以多方面的性能優(yōu)化應(yīng)對AI、HPC、數(shù)據(jù)服務(wù)、網(wǎng)絡(luò)/5G、存儲(chǔ)等嚴(yán)苛工作負(fù)載的挑戰(zhàn)。

2023-12-18 標(biāo)簽：處理器 cpu 加速器 841 0

3D封裝正當(dāng)時(shí)！

華天科技：突破高端3D封裝的屏障，助推國內(nèi)Chiplet產(chǎn)業(yè)整體崛起

2023-06-21 標(biāo)簽：處理器加速器 3D封裝 839 0

Top500新系統(tǒng)CPU架構(gòu)趨勢

首先，我們強(qiáng)調(diào) 500 強(qiáng)中的絕對成交量。當(dāng)我們在 2018 年開始進(jìn)行這項(xiàng)分析時(shí)，每份新出版物都有超過四分之一的榜單更替。2020 年，業(yè)界注意到因疫...

2023-12-04 標(biāo)簽：amd 英特爾 cpu 839 0

蘋果中國臺(tái)灣供應(yīng)商8月營收296億美元同比下滑12.3%

對人工智能硬件的需求激增，增加了從事數(shù)據(jù)中心服務(wù)器組裝事業(yè)的廣達(dá)電腦等的收益。作為英偉達(dá)的主要合作伙伴，廣達(dá)被認(rèn)為是人工智能加速器銷售迅速增長的受惠者，...

2023-09-21 標(biāo)簽：加速器服務(wù)器人工智能 836 0

英特爾借助AI熱潮振興業(yè)務(wù)策略

在AI加速器領(lǐng)域，AMD正努力趕超Nvidia，其將于明年推出的MI300X芯片備受關(guān)注。上周舉辦的一場活動(dòng)中，AMD詳細(xì)闡述了這款新產(chǎn)品，且預(yù)測未來四...

2023-12-15 標(biāo)簽：amd 加速器 AI 827 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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