助焊劑在 PCBA 中的應用全解析：涂敷方式、工藝特點與使用要點

在 PCBA 中，助焊劑涂敷工藝影響焊點質量與生產效率，主流方式有四種：噴霧涂敷精度高、損耗低，適合高密度電路板；刷涂靈活性強，適用于小批量及異形電路板...

2025-04-07 標簽：醫(yī)療電子助焊劑PCBA 519 0

3分鐘看懂錫膏在回流焊的正確打開方式

本文揭秘錫膏在回流焊核心工藝：從預熱區(qū)“熱身”（150-180℃）到回流區(qū)“巔峰熔融”（230-250℃），錫膏經歷四段精密溫控旅程，助焊劑活化、冶金反...

2025-04-07 標簽：錫膏助焊劑焊材 499 0

半導體封裝助焊劑Flux那些事

助焊劑的主要功能解析回流過程中，助焊劑最重要的作用是清潔基板表面，以確保適當的潤濕。而在此期間，溫度和時間的把握尤為重要。因為需要調整至適當的溫度來激活...

2024-12-23 標簽：半導體封裝半導體封裝 1514 0

無鉛錫膏過期后特性是否會改變？還能使用嗎？

無鉛錫膏大家都知道，它是一種具有一定粘性的膏體，在未進行加熱的狀態(tài)下便可將電子元件初步粘貼在線路板上，然后隨著溫度加熱，各種溶劑揮發(fā)反應，將電子元件與線...

2024-12-14 標簽：錫膏助焊劑 665 0

真空焊接爐的焊料選擇之鉛錫共晶焊料

在真空回流焊爐/真空焊接爐的焊接過程中，除了對于工藝的把握外，對焊料的選擇以及性質的了解程度也同樣重要。今天介紹一種在焊接方面最常見的焊料——鉛錫共晶焊料。

2024-07-31 標簽：助焊劑單晶體真空回流焊 2907 0

SMT工藝問題分析

錫膏=錫粉+助焊膏 錫粉：Sn和Pb的合金粉末，通常比率為Sn63/Pb37 無Pb錫膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In...

2024-01-25 標簽：smt助焊劑 801 0

SMT錫膏知識介紹

錫膏是將錫粉顆粒與助焊劑(Flux medium)充分混合所形成的一-種膏狀物質,這種膏狀物質具有可印刷或點滴的能力。

2023-12-18 標簽：smt錫膏助焊劑 844 0

PCB印制電路板的焊接方法

錫-鉛焊錫的內聚力甚至比水更大，使焊錫呈球體，以使其表面積化（同樣體積情況下，球體與其他幾何外形相比具有的表面積，用以滿足能量狀態(tài)的需求）。助焊劑的作用...

2023-10-13 標簽：印制電路板焊接助焊劑 1520 0

PCB焊接和組裝實踐

助焊劑通常用于 PCB 組裝行業(yè)，其用途包括從組件引線的清潔到回流/波峰焊接。鹵化物和非鹵化物助焊劑的使用都面臨一些挑戰(zhàn)，例如組裝后工藝中部件的腐蝕。

2023-10-11 標簽：焊接助焊劑PCB 762 0

連接器焊錫有氣泡的原因是什么

焊錫為什么里面會有這么多氣泡呀？

2023-10-08 標簽：連接器焊錫助焊劑 1169 0

晶圓級CSP的焊盤的重新整理

焊盤的清理分為兩個步驟，首先清理殘留的底部填充材料，然后再清理焊盤上多余的焊料，獲得平整的焊 盤表面，用IPA清潔焊盤區(qū)域。殘留填充材料的清除可以利用可...

2023-09-28 標簽：CSP焊盤助焊劑 1209 0

影響所需體積（THR體積模型）的錫膏相關因素

簡單地說，錫膏是由助焊劑和其內的金屬小球構成。添加增黏劑、流變增強劑及改變助焊劑的化學性 質等都可以改變錫膏的特性。錫膏的一項主要規(guī)格就是金屬重量百分比...

2023-09-28 標簽：錫膏金屬助焊劑 2318 0

通孔回流焊錫膏的選擇

助焊劑選擇需要考慮的重點包括錫膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊劑殘留量（CL-，F-和Br-）、 可測試性、清潔工藝、環(huán)境兼容性和成本；助焊劑的測試可以...

2023-09-28 標簽：錫膏助焊劑回流焊 1133 0

倒裝晶片裝配對助焊劑應用單元的要求

助焊劑應用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分，其工作的基本原理就是要獲得設定厚度的穩(wěn)定的助焊劑薄膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。我們以環(huán)球儀器...

2023-09-21 標簽：薄膜元件助焊劑 454 0